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Introdução:
Tecnologia da montagem da superfície dos meios do conjunto do PWB de SMT, conhecida como um tipo da tecnologia do conjunto do circuito que instala o SMC/SMD (nomeado Microplaqueta Componente no chinês) na superfície da placa de circuito impresso ou na superfície de outras carcaças, que solded e é montada por meio da solda de reflow ou da solda do mergulho. Realiza a confiança high-density, alta, a miniaturização e o baixo custo do conjunto eletrônico do produto.
Characterictics:
1. Tamanho high-density, pequeno, baixo peso;
2. Resistência segura, forte do terremoto e baixa taxa do defeito de soldar o ponto;
3. Alta frequência, reducting a interferência do eletromagnetismo e da radiofrequência;
4. fácil realizar a automatização e melhorar a eficiência da produção.
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