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Introdução:
Montagem de placas de circuito impresso A função principal é ligar o SMT ((Surface Mounted Technolofy) e o DIP na placa de circuito impresso, também chamada PCBA.
Produção:
Tanto a SMT como a DIP são meios de integração de componentes na placa de PCB.A SMT não precisa de perfurar buracos na PCB, enquanto é necessário que o DIP ligue o pin do componente ao buraco perfurado.
SMT:
O processo de produção é o seguinte: posicionamento da placa de PCB, impressão de pasta de solda, pasta e embalagem,Voltar para o fogão de solda, finalmente inspecção.
Com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, a SMT pode também ser aplicada a alguns componentes de grandes dimensões.
DIP:
É usado como um meio para integrar componentes porque o tamanho é grande demais para colar e embalar, ou o processo de produção do fabricante não pode usar a tecnologia SMT.
Atualmente, existem duas formas de realizar a ligação manual e a ligação robótica.
Os principais processos de produção são os seguintes: cola de colagem (para evitar o revestimento de estanho em locais inadequados), ligação, inspecção, solda por ondas,placa de escova (para remover a mancha deixada no processo de passar pelo forno) e inspeção
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