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Introdução:
Montagem de placas de circuito impresso A função principal é ligar o SMT ((Surface Mounted Technolofy) e o DIP na placa de circuito impresso, também chamada PCBA.
Produção:
Tanto a SMT como a DIP são meios de integração de componentes na placa de PCB.A SMT não precisa de perfurar buracos na PCB, enquanto é necessário que o DIP ligue o pin do componente ao buraco perfurado.
SMT:
O processo de produção é o seguinte: posicionamento da placa de PCB, impressão de pasta de solda, pasta e embalagem,Voltar para o fogão de solda, finalmente inspecção.
Com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, a SMT pode também ser aplicada a alguns componentes de grandes dimensões.
DIP:
É usado como um meio para integrar componentes porque o tamanho é grande demais para colar e embalar, ou o processo de produção do fabricante não pode usar a tecnologia SMT.
Atualmente, existem duas formas de realizar a ligação manual e a ligação robótica.
Os principais processos de produção são os seguintes: cola de colagem (para evitar o revestimento de estanho em locais inadequados), ligação, inspecção, solda por ondas,placa de escova (para remover a mancha deixada no processo de passar pelo forno) e inspeção
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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| SMT e MERGULHO: | Apoio | Aplicação: | Câmera PCBA |
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| Componentes: | Fornecido por clientes ou fornecido pelo fabricante | Teste do PWB: | AOI; 100%test para aberto e curto; |
| Teste de PCBA: | Raio X, teste de função | PWB: | HDI com laser e furos enterrados |
| Realçar: | Conjunto da placa de circuito impresso de HDI,Conjunto da placa de circuito impresso de ENIG,OSP conjunto do protótipo de 6 camadas |
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Serviço de montagem de circuitos impressos Fabrica de circuitos impressos
1Especificações pormenorizadas
| Materiais | FR4 |
| Espessura da placa | 1.6 mm |
| Tratamento de superfície | ENIG+OSP |
| Espessura de cobre | 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ |
| Máscara de solda | Verde |
| Tela de seda | Branco |
| O furo de perfuração Min Laser | 4 milhas |
| Painel | Morde de rato |
Introdução:
Montagem de placas de circuito impresso O sistema de transmissão de circuitos impresso (PCBA) é utilizado para ligar o SMT (Surface Mounted Technolofy) e o DIP na placa de circuito impresso, também chamada PCBA.
Produção:
Tanto a SMT como a DIP são meios de integração de componentes na placa de PCB.A SMT não precisa de perfurar buracos na PCB, enquanto é necessário que o DIP ligue o pin do componente ao buraco perfurado.
SMT:
O processo de produção é o seguinte: posicionamento da placa de PCB, impressão de pasta de solda, pasta e embalagem,Voltar para o fogão de solda, finalmente inspecção.
2Imagens.
Pessoa de Contato: Stacey Zhao
Telefone: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
