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Detalhes dos produtos

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Placas de circuito impresso de HDI
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Fabrica de PCB Fabricante 94V0 Placa de PCB HDI Placas de circuito impresso 100% E-Testing 600 mm x 1200 mm

Fabrica de PCB Fabricante 94V0 Placa de PCB HDI Placas de circuito impresso 100% E-Testing 600 mm x 1200 mm

Nome da marca: KAZ
Número do modelo: KAZA-B-106
Quantidade mínima: 1 UNIDADE
Condições de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A
Capacidade de abastecimento: 2000 m2/mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL&ROHS
Número de camadas:
2 ` 30 camadas
Tamanho máximo da placa:
600 milímetros x 1200 milímetros
Material de base para PCB:
FR4, CEM-1, TACONIC, Alumínio, Material de Alto Tg, ROGERS de Alta Frequência,TEFLON, ARLON, Materia
Distância de acabamento Espessura:
0.21-7.0mm
Largura mínima da linha:
3 milímetros (0,075 mm)
Linha mínima espaço:
3 milímetros (0,075 mm)
Diâmetro de furo mínimo:
0.10 mm
Tratamento final:
HASL (Livre de estanho), ENIG ((Ouro de imersão), Prata de imersão, Revestimento de ouro (Ouro flash
Espessura do cobre:
0.5-14oz (18-490um)
E-Testing:
100% de ensaio eletrónico (ensaios de alta tensão); ensaio de sonda voadora
Detalhes da embalagem:
embalagem a vácuo
Habilidade da fonte:
2000 m2/mês
Destacar:

Cortinas através do PWB

,

PWB sem chumbo

Descrição do produto

Fabrica de PCB Fabricante 94V0 Placa de PCB HDI Placas de circuito impresso 100% E-Testing 600 mm x 1200 mm

 

 

Características

 

1- Serviço OEM, feito em Shenzhen, na China.

2Fabricado pelo Gerber File e lista BOM do cliente

3. Material FR4, conforme com a norma 94V0

4. SMT, apoio tecnológico DIP

5. HASL livre de chumbo, protecção do ambiente

6. Compatível com UL, CE, ROHS

7. Envio Por DHL, UPS, TNT, EMS ou requerimento do cliente

 

 

PCBCapacidade técnica

 

SMT Precisão de posição: 20 um
Tamanho dos componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Altura máxima do componente: 25 mm
Tamanho máximo do PCB:680 × 500 mm
Dimensões mínimas de PCB: não limitadas
Espessura do PCB:0.3 a 6 mm
Peso de PCB: 3 kg
Soldado de ondas Largura máxima do PCB: 450 mm
Largura mínima do PCB: não limitada
Altura do componente: 120 mm superior/Bot 15 mm
Soldado de suor Tipo de metal: parte, inteiro, incrustação, desvio
Material metálico:Cobre, Alumínio
Revestimento de superfície: revestimento Au, revestimento de pedaços, revestimento Sn
Frequência da bexiga aérea:menos de 20%
Press-fit Faixa de pressão: 0-50KN
Tamanho máximo do PCB: 800X600 mm
Testes Tecnologia da informação e comunicação, voo de sondas, combustão, teste de funções, ciclo de temperatura

 

 

 

    Placas de circuitos impressos HDI, também conhecidos como microvia ou μvia PCBs, são uma tecnologia avançada de PCB que permite interconexões de alta densidade e componentes eletrônicos miniaturizados.

 

As principais características e funções das placas de circuito impresso HDI incluem:

 

Miniaturização e aumento da densidade:
PCBs HDIA utilização de vias e vias mais estreitas e mais pequenas permite uma maior densidade de interconexão.
Isto permite conceber dispositivos e componentes electrónicos mais compactos e que poupem espaço.


Microvias e vias empilhadas:
PCBs HDIutilizam microvias, que são buracos menores perfurados a laser que são utilizados para ligar diferentes camadas do PCB.
As vias empilhadas, onde várias vias são empilhadas verticalmente, podem aumentar ainda mais a densidade de interconexão.


Estrutura de várias camadas:
PCBs HDIpodem ter um número de camadas mais elevado do que os PCBs tradicionais, normalmente de 4 a 10 ou mais.
O aumento do número de camadas permite roteamento mais complexo e mais conexões entre componentes.


Materiais e processos avançados:
PCBs HDImuitas vezes usam materiais especializados, como folha fina de cobre, laminados de alto desempenho e técnicas avançadas de revestimento.
Estes materiais e processos permitem a criação de interconexões menores, mais fiáveis e de maior desempenho.


Melhoria das propriedades elétricas:
A redução das larguras de traça, os caminhos de sinal mais curtos e as tolerâncias mais apertadas dePCBs HDIajudar a melhorar o desempenho elétrico, incluindo melhor integridade do sinal, redução do crosstalk e transmissão de dados mais rápida.


Confiabilidade e Fabricabilidade:
PCBs HDIsão concebidos para uma elevada fiabilidade, com características como uma melhor gestão térmica e uma maior estabilidade mecânica.
Os processos de fabrico de PCB HDI, tais como a perfuração a laser e as técnicas avançadas de revestimento, exigem equipamentos e conhecimentos especializados.


As aplicações de placas de circuito impresso HDI incluem:

Smartphones, tablets e outros dispositivos móveis

Eletrónica portátil e dispositivos IoT (Internet das Coisas)

Eletrónica automóvel e sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS)

Equipamento de computação e telecomunicações de alta velocidade

Equipamento eletrónico militar e aeroespacial

Dispositivos e instrumentos médicos

 

A demanda contínua por miniaturização, funcionalidade aprimorada e maior desempenho em uma variedade de produtos e sistemas eletrônicos impulsionou a adoção da tecnologia HDI PCB.

 

 

Imagens de PCB

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