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| Nome da marca: | KAZ |
| Número do modelo: | O KAZA-B-046 |
| Quantidade mínima: | 1 UNIDADE |
| preço: | 0.1-20 USD / Unit |
| Condições de pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A |
| Capacidade de abastecimento: | 2000 m2/mês |
Superfície de revestimento de placas de circuito impresso eletrônico multicamadas
Características
1- Serviço OEM, feito em Shenzhen, na China.
2Fabricado pelo Gerber File e lista BOM do cliente
3. Material FR4, conforme com a norma 94V0
4. SMT, apoio tecnológico DIP
5. HASL livre de chumbo, protecção do ambiente
6. Compatível com UL, CE, ROHS
7. Envio Por DHL, UPS, TNT, EMS ou requerimento do cliente
PCBCapacidade técnica
| SMT | Precisão de posição: 20 um |
| Tamanho dos componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Altura máxima do componente: 25 mm | |
| Tamanho máximo do PCB:680 × 500 mm | |
| Dimensões mínimas de PCB: não limitadas | |
| Espessura do PCB:0.3 a 6 mm | |
| Peso de PCB: 3 kg | |
| Soldado de ondas | Largura máxima do PCB: 450 mm |
| Largura mínima do PCB: não limitada | |
| Altura do componente: 120 mm superior/Bot 15 mm | |
| Soldado de suor | Tipo de metal: parte, inteiro, incrustação, desvio |
| Material metálico:Cobre, Alumínio | |
| Revestimento de superfície: revestimento Au, revestimento de pedaços, revestimento Sn | |
| Frequência da bexiga aérea:menos de 20% | |
| Press-fit | Faixa de pressão: 0-50KN |
| Tamanho máximo do PCB: 800X600 mm | |
| Testes | Tecnologia da informação e comunicação, voo de sondas, combustão, teste de funções, ciclo de temperatura |
Placas de circuitos impressos (PCB)São os componentes básicos dos equipamentos eletrónicos e constituem a base física que liga e suporta vários componentes eletrónicos.Desempenha um papel vital na funcionalidade e fiabilidade dos sistemas electrónicos.
Os principais aspectos das placas de circuito impresso eletrônico incluem:
Camadas e composição:
Os PCBs são tipicamente compostos de múltiplas camadas, sendo o mais comum um design de 2 ou 4 camadas.
Essas camadas são feitas de cobre que serve como vias condutoras e um substrato não condutor, como fibra de vidro (FR-4) ou outros materiais especiais.
Outras camadas podem incluir planos de potência e de terra para distribuição de potência e redução de ruído.
Interligações e Traços:
A camada de cobre é gravada para formar traços condutores que servem como caminhos para sinais elétricos e energia.
As vias são buracos revestidos que conectam traços entre diferentes camadas, permitindo interconexões de várias camadas.
A largura do traço, o espaçamento e os padrões de roteamento são projetados para otimizar a integridade do sinal, a impedância e o desempenho elétrico geral.
Componente electrónico:
Os componentes eletrônicos, como circuitos integrados, resistores, capacitores e conectores, são montados e soldados ao PCB.
A colocação e o encaminhamento desses componentes é fundamental para garantir o desempenho ideal, o resfriamento e a funcionalidade geral do sistema.
Tecnologia de fabrico de PCB:
Os processos de fabricação de PCB normalmente envolvem etapas como laminação, perfuração, revestimento de cobre, gravação e aplicação de máscara de solda.
Tecnologias avançadas como a perfuração a laser, a chapa avançada e a co-laminagem de várias camadas são usadas em projetos de PCB especializados.
Montagem e solda de PCB:
Os componentes eletrónicos são colocados e soldados na PCB, manualmente ou automaticamente, utilizando técnicas como a solda através de um buraco ou a solda de montagem superficial.
A soldadura por refluxo e a soldadura por ondas são processos automatizados comuns para conectar componentes.
Ensaios e controlo de qualidade:
O PCB é submetido a vários processos de teste e inspeção, como inspeção visual, teste elétrico e teste funcional, para garantir sua confiabilidade e desempenho.
As medidas de controlo da qualidade, como as inspecções em curso e as práticas de concepção para fabricação (DFM), ajudam a manter elevados padrões na produção de PCB.
PCBs eletrónicossão usados em uma ampla variedade de aplicações, incluindo eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, sistemas automotivos, dispositivos médicos, equipamentos aeroespaciais e de telecomunicações, e muito mais.Progressos contínuos na tecnologia de PCB, como o desenvolvimento de PCBs de alta densidade de interconexão (HDI) e PCBs flexíveis, permitiram a criação de dispositivos eletrônicos menores, mais poderosos e mais eficientes em termos energéticos.
Imagens de PCB
