OEM 4 camadas placas de circuito impresso eletrónico FR4 Material ENIG 1u' Gold Finger Solder Mask.

OEM 4 camadas Placas de Impressão Eletrônica FR4 Material ENIG 1u' Gold Finger Solder Mask.

Especificações pormenorizadas:

• Camadas: 2 camadas
• Material: fr-4
• Espessura de cobre: 1 oz
• Tratamento de superfície: ouro de imersão ENIG
• Furo de perfuração mínimo: 0,2 mm
• Soldmask cor: verde
• cor silkscreen: branco

Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:

O que o KAZ Circuit pode fazer por si:

• Protótipo de PCB/produção em massa
• Componentes fornecidos de acordo com a sua lista BOM.
• Reunião de PCB (SMT/DIP..)

Informações da empresa:

KAZ Circuit é um fabricante profissional de PCB da China desde 2007, também fornece serviço de montagem de PCB para nossos clientes. Agora com cerca de 300 funcionários. Certificado com ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos confiantes em fornecer-lhe produtos de qualidade com preço direcionado fábrica dentro do tempo de entrega mais rápido!

Capacidade do fabricante:

    Placas de circuitos impressos (PCB) São os componentes básicos dos equipamentos eletrónicos e constituem a base física que liga e suporta vários componentes eletrónicos.Desempenha um papel vital na funcionalidade e fiabilidade dos sistemas electrónicos.

Os principais aspectos das placas de circuito impresso eletrônico incluem:

Camadas e composição:

Os PCBs são tipicamente compostos de múltiplas camadas, sendo o mais comum um design de 2 ou 4 camadas.

Essas camadas são feitas de cobre que serve como vias condutoras e um substrato não condutor, como fibra de vidro (FR-4) ou outros materiais especiais.

Outras camadas podem incluir planos de potência e de terra para distribuição de potência e redução de ruído.

Interligações e Traços:

A camada de cobre é gravada para formar traços condutores que servem como caminhos para sinais elétricos e energia.

As vias são buracos revestidos que conectam traços entre diferentes camadas, permitindo interconexões de várias camadas.

A largura do traço, o espaçamento e os padrões de roteamento são projetados para otimizar a integridade do sinal, a impedância e o desempenho elétrico geral.

Componente electrónico:

Os componentes eletrônicos, como circuitos integrados, resistores, capacitores e conectores, são montados e soldados ao PCB.

A colocação e o encaminhamento desses componentes é fundamental para garantir o desempenho ideal, o resfriamento e a funcionalidade geral do sistema.

Tecnologia de fabrico de PCB:

Os processos de fabricação de PCB normalmente envolvem etapas como laminação, perfuração, revestimento de cobre, gravação e aplicação de máscara de solda.

Tecnologias avançadas como a perfuração a laser, a chapa avançada e a co-laminagem de várias camadas são usadas em projetos de PCB especializados.

Montagem e solda de PCB:

Os componentes eletrónicos são colocados e soldados na PCB, manualmente ou automaticamente, utilizando técnicas como a solda através de um buraco ou a solda de montagem superficial.

A soldadura por refluxo e a soldadura por ondas são processos automatizados comuns para conectar componentes.

Ensaios e controlo de qualidade:

O PCB é submetido a vários processos de teste e inspeção, como inspeção visual, teste elétrico e teste funcional, para garantir sua confiabilidade e desempenho.

As medidas de controlo da qualidade, como as inspecções em curso e as práticas de concepção para fabricação (DFM), ajudam a manter elevados padrões na produção de PCB.

PCBs eletrónicossão usados em uma ampla variedade de aplicações, incluindo eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, sistemas automotivos, dispositivos médicos, equipamentos aeroespaciais e de telecomunicações, e muito mais.Progressos contínuos na tecnologia de PCB, como o desenvolvimento de PCBs de alta densidade de interconexão (HDI) e PCBs flexíveis, permitiram a criação de dispositivos eletrônicos menores, mais poderosos e mais eficientes em termos energéticos.

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