Nome da marca: | KAZpcb |
Número do modelo: | PCB-B-002 |
Quantidade mínima: | 1 |
preço: | 1usd/pc |
Condições de pagamento: | Paypal/, T/T, Western Union |
Capacidade de abastecimento: | 10000-20000 medidores quadrados pelo mês |
4L FR4 Heavy Copper Printed Circuit Boards Verde Soldermask Branco Silkscreen Serviço de montagem de PCB
Especificações pormenorizadas sobre o Mobilephone Blue Soldermask White Silkscreen FR4 Electronic printed circuit board
Categoria | PCB |
Camadas | 2 litros |
Materiais | FR-4 |
Espessura de cobre | 1/OZ |
Espessura do painel | 1.6 mm |
Máscara de solda | Verde |
Padrão de qualidade | Classe IPC 2, 100% de ensaios em E |
Certificados | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Breve introdução sobreShenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.
Breve introdução
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fundada em 2007, é um fabricante de PCB e PCBA feito sob medida.produção de placas de circuitos impressos multicamadas e de placas de circuitos impressos de substrato metálico, que é uma empresa de alta tecnologia, incluindo manufatura, vendas, serviços e assim por diante.
O que podemos fazer por si?
Entrega rápida: 2L: 3-5 dias
4L: 5-7 dias
24h/48h: ordem urgente
Tamanho da empresa: cerca de 300 empregados
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:
Capacidade do fabricante:
Capacidade | Duplo lado: 12000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
Camadas | 1 a 20 camadas |
Materiais | FR-4, Alumínio, PI |
Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
Material Tg | Tg140~Tg170 |
Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
Dimensão do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
Os seguintes são os passos essenciais da Serviço de montagem de PCB de cobre pesado:
Materiais e componentes:
PCB de alto teor de cobre (2 oz, 4 oz ou 6 oz de espessura de cobre)
Componentes eletrónicos pesados (por exemplo, transistores de potência, resistores de alta potência, dissipadores de calor)
Soldagem a altas temperaturas (por exemplo, soldagem sem chumbo com alto ponto de fusão)
Pasta de solda de alta qualidade
Processo de montagem de PCB:
Preparação de PCB:
Limpe completamente a superfície dos PCB para remover quaisquer contaminantes.
Aplicar máscara de solda e tela de seda de acordo com os requisitos de colocação dos componentes.
Perfurar e perfurar buracos para conduta e montagem de componentes.
Colocação dos componentes:
Colocar cuidadosamente os componentes no PCB, assegurando a orientação e o alinhamento adequados.
Componente seguro leva a almofadas de PCB usando pasta de solda de alta temperatura.
Soldagem por refluxo:
Colocar o PCB montado num forno de refluxo ou utilizar uma estação de reprocessamento a ar quente.
Aquecer o PCB a uma temperatura de refluxo adequada (normalmente de 230°C a 260°C) para derreter a pasta de solda.
Assegurar a humidificação adequada da solda e a formação de juntas para todas as ligações dos componentes.
Inspecção e ensaio:
Inspecione visualmente a PCB para ver se há pontes de solda, juntas frias ou componentes em falta.
Realizar testes elétricos para verificar a funcionalidade do circuito, tais como medições de continuidade, resistência e tensão.
Realizar todos os ensaios funcionais necessários para assegurar que o circuito cumpre as especificações de projeto.
Gestão térmica:
Identificar os componentes de alta potência que requerem refrigeração adicional.
Instalar dissipadores de calor ou outras soluções de gestão térmica, conforme necessário, para dissipar eficazmente o calor.
Assegurar uma interface térmica adequada entre os componentes e o dissipador de calor.
Revestimento conformado (opcional):
Aplique revestimentos conformes, como acrílico ou poliuretano, para proteger o PCB e os componentes de fatores ambientais, como umidade, poeira e corrosão.
Montagem final e embalagem:
Se necessário, fixar o PCB num invólucro adequado.
Embalar o PCB montado para transporte e entrega seguros.
Considerações fundamentais para a montagem de PCB de cobre pesado:
Assegurar que o material do PCB e a espessura do cobre sejam adequados aos requisitos de potência da aplicação.
Seleccionar componentes com potência nominal e capacidade de dissipação de calor adequadas.
Usar solda e pasta de solda a alta temperatura para suportar temperaturas de funcionamento mais elevadas.
Implementar soluções adequadas de gestão térmica para evitar o sobreaquecimento dos componentes.
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