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Detalhes dos produtos

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PWB multilayer
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FR4 Placas de circuito impresso multicamadas Soldermask verde Placas de circuito impresso de tela de seda branca Serviço de montagem de PCB Placas de PCB multicamadas

FR4 Placas de circuito impresso multicamadas Soldermask verde Placas de circuito impresso de tela de seda branca Serviço de montagem de PCB Placas de PCB multicamadas

Nome da marca: KAZpcb
Número do modelo: PCB-B-001
Quantidade mínima: 1
preço: 1usd/pc
Condições de pagamento: Paypal/, T/T, Western Union
Capacidade de abastecimento: 10000-20000 medidores quadrados pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO9001 | UL ( E337072 ) | TS16949 ( 0259279 ) | ROHS
Materiais:
FR-4
Camadas:
4 litros
Espessura da placa:
1.6 mm
Espessura de cobre:
1/1oz
Soldmask:
Verde
Tela de seda:
Branco
Detalhes da embalagem:
Embalagem do vácuo
Habilidade da fonte:
10000-20000 medidores quadrados pelo mês
Destacar:

Placa Multilayer do PWB FR4

,

Placa Multilayer verde do PWB de Soldermask

,

Placas de PCB de camada múltipla de serigrafia branca

Descrição do produto

FR4 Placas de circuito impresso multicamadas Soldermask verde Placas de circuito impresso de tela de seda branca Serviço de montagem de PCB Placas de PCB multicamadas

 

 

Especificações pormenorizadas sobre o Mobilephone Blue Soldermask White Silkscreen FR4 Electronic printed circuit board

 

Categoria PCB
Camadas 4 litros
Materiais FR-4
Espessura de cobre 1/OZ
Espessura do painel 1.6 mm
Máscara de solda Verde
Padrão de qualidade Classe IPC 2, 100% de ensaios em E
Certificados TS16949, ISO9001, UL, RoHS

 

 

Breve introdução sobre Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.

Breve introdução

Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fundada em 2007, é um fabricante de PCB e PCBA feito sob medida.produção de placas de circuitos impressos multicamadas e de placas de circuitos impressos de substrato metálico, que é uma empresa de alta tecnologia, incluindo manufatura, vendas, serviços e assim por diante.

  1. Estamos confiantes em fornecer-lhe produtos de qualidade com preço de fábrica dentro do tempo de entrega mais rápido!

 

O que podemos fazer por si?

 

Entrega rápida: 2L: 3-5 dias

4L: 5-7 dias

24h/48h: ordem urgente

Tamanho da empresa: cerca de 300 empregados

 

 

O que o KAZ Circuit pode fazer por si:

 

  • Design de PCB e PCBA
  • Fabricação de PCB (protótipo, pequeno a médio porte, produção em massa)
  • Fornecimento de componentes
  • Associação de PCB/SMT/DIP


Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:

 

  • Ficheiro Gerber, com especificação pormenorizada do PCB
  • Lista BOM (Melhor com Excel fomart)
  • Fotos do PCBA (se já fez este PCBA antes)

 

Capacidade do fabricante:

 

Capacidade Duplo lado: 12000 m2 / mês
Multicamadas: 8000m2 / mês
Largura/intervalo mínimo da linha 4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Espessura da placa 0.3~4.0 mm
Camadas 1 a 20 camadas
Materiais FR-4, Alumínio, PI
Espessura de cobre 0.5 ~ 4 oz
Material Tg Tg140~Tg170
Tamanho máximo do PCB 600*1200 mm
Dimensão do buraco 0.2 mm (+/- 0,025)
Tratamento de superfície HASL, ENIG, OSP

 

 

PCB de várias camadas

 

O PCB multicamado é uma placa de circuito impresso feita de mais de duas camadas de folha de cobre.e a interconexão entre as camadas é obtida por perfuração e revestimento de cobreEm comparação com os PCBs de camada única ou dupla, os PCBs multicamadas podem alcançar uma maior densidade de fiação e um design de circuito complexo.

 

Vantagens dos PCB multicamadas:

Maior densidade de fiação e capacidades de projeto de circuitos complexos

Melhor compatibilidade eletromagnética e integridade do sinal

Caminhos de transmissão de sinal mais curtos, melhor desempenho do circuito

Maior fiabilidade e resistência mecânica

Distribuição mais flexível da energia e do solo

 

Composição dos PCB multicamadas:

Folha interna de cobre: fornece camada condutora e fiação

Substrato isolante (FR-4, dieléctrico de baixa perda de alta frequência, etc.): Isola e suporta cada camada de folha de cobre

Folha de cobre exterior: fornece cablagem e interface de superfície

Metalização perforada: Realiza ligação elétrica entre camadas

Tratamento de superfície: HASL, ENIG, OSP e outros processos de tratamento de superfície

 

Projeto e fabrico de PCBs multicamadas:

Projeto de circuito: integridade do sinal, integridade de potência/terra de placas de várias camadas

Layout e fiação: alocação razoável de camadas e otimização de roteamento

Projeto do processo: tamanho da abertura, espaçamento das camadas, espessura da folha de cobre, etc.

Processo de fabrico: laminação, perfuração, revestimento de cobre, gravação, tratamento de superfície, etc.

 

 

Mais fotos

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