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Detalhes dos produtos

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SMT PCB Assembléia
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OEM SMT PCB montagem Shenzhen SMT DIP PCB montagem fabricante fábrica de PCB ISO9001 SMT PCB montagem

OEM SMT PCB montagem Shenzhen SMT DIP PCB montagem fabricante fábrica de PCB ISO9001 SMT PCB montagem

Nome da marca: KAZ
Número do modelo: KAZS-B-1556
Quantidade mínima: 1 Conjunto
preço: TBD
Condições de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 20000 squaremetres/mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO9001 | UL ( E337072 ) | TS16949 ( 0259279 ) | RoHS
Nome da produção:
PCBA
Dimensão do buraco:
0.1 mm
Marca:
OEM
Componentes:
Qulified
MERGULHO DE SMT:
Apoio
Tipo:
Conjunto do PWB de SMT
Detalhes da embalagem:
Pacote de vácuo
Habilidade da fonte:
20000 squaremetres/mês
Destacar:

OEM SMT PCB Assembly

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SMT PCB Assembly ISO9001

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SMT DIP PCB Assembly fabricante

Descrição do produto

OEM SMT PCB montagem shenzhen SMT DIP PCB montagem fabricante fábrica de PCB ISO9001

 

 

1Características

1Serviço OEM: Made in Shenzhen da China
2Fabricado pela Gerber File e Bom LIst Oferecido pelos Clientes
3. SMT, apoio tecnológico DIP
4. Material FR4 Cumprir o padrão 94v0
5. Conforme com as normas UL, CE, ROHS
6- Tempo de entrega padrão: 4-5 dias para 2L; 5-7 para 4L. Serviço acelerado está disponível

 

2Especificações

 

Material: Shengyi FR4
Espessura da placa de acabamento: 1,6 mm
Espessura de cobre finlandês: 1OZ
Camada 2
Mascara de solda Cor: VERDE
Tela de seda: BLANCO
Tratamento de superfície: HASL LF

Tamanho acabado personalizado

 

3- Capacidade de fabrico:

Capacidade Duplo lado: 12000 m2 / mês
Multicamadas: 8000m2 / mês
Largura/intervalo mínimo da linha 4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Espessura da placa 0.3~4.0 mm
Camadas 1 a 20 camadas
Materiais FR-4, Alumínio, PI
Espessura de cobre 0.5 ~ 4 oz
Material Tg Tg140~Tg170
Tamanho máximo do PCB 600*1200 mm
Dimensão do buraco 0.2 mm (+/- 0,025)
Tratamento de superfície HASL, ENIG, OSP

 

 

 

    Montagem de PCB SMTrefere-se ao processo de fabrico de uma placa de circuito impresso (PCB) utilizando a tecnologia de montagem superficial,onde os componentes eletrónicos são colocados e soldados diretamente na superfície do PCB em vez de serem inseridos através de furos.

 

Os principais aspectos da montagem de PCB SMT incluem:

 

Colocação dos componentes:
Os componentes SMT, tais como resistores, capacitores, circuitos integrados (ICs) e outros dispositivos de montagem de superfície são colocados diretamente na superfície do PCB usando máquinas de seleção e colocação automatizadas.
A colocação precisa dos componentes é fundamental para garantir um alinhamento preciso e conexões elétricas confiáveis.


Deposição de pasta de solda:
A pasta de solda é uma mistura de partículas de liga de solda e fluxo que é depositada seletivamente nas almofadas de cobre de um PCB usando impressão por estêncil ou outros processos automatizados.
A pasta de solda atua como um material adesivo e condutor que formará a conexão elétrica entre os componentes e o PCB.


Soldadura por refluxo:
Depois de os componentes serem colocados, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
Os perfis de refluxo, incluindo temperatura, tempo e atmosfera, são cuidadosamente otimizados para garantir juntas de solda fiáveis.


Detecta automaticamente:
Após o processo de refluxo, os conjuntos de PCB são inspecionados automaticamente usando uma variedade de técnicas, como inspeção óptica, inspeção por raios-X ou inspeção óptica automatizada (AOI).
Estas inspecções ajudam a identificar e corrigir eventuais problemas, tais como defeitos de solda, desalinhamento de componentes ou componentes em falta.


Ensaios e controlo de qualidade:
Os ensaios abrangentes, incluindo os ensaios funcionais, elétricos e ambientais, são realizados para garantir que os conjuntos de PCB cumpram as especificações e padrões de desempenho exigidos.
Implementa medidas de controlo da qualidade, tais como controlo estatístico do processo e análise de falhas, para manter elevados padrões de fabrico e fiabilidade do produto.


As vantagens da montagem de PCB SMT:

    Densidade de componentes mais elevada:Os componentes SMT são menores e podem ser colocados mais próximos uns dos outros, resultando em um projeto de PCB mais compacto e menor.

 

  Melhoria da fiabilidade:As juntas de solda SMT são mais resistentes às vibrações, choques e ciclos térmicos do que as conexões através de buracos.

 

    Fabricação automatizada:O processo de montagem SMT pode ser altamente automatizado, aumentando a eficiência da produção e reduzindo o trabalho manual.

 

    Eficiência dos custos:A montagem SMT pode ser mais rentável, especialmente para a produção em grande volume, devido à redução dos custos de material e mão-de-obra.


Aplicações de montagem de PCB SMT:

    Eletrônicos de consumo:Smartphones, tablets, laptops e outros dispositivos portáteis

   

Eletrónica industrial:Sistemas de controlo, equipamento de automação e equipamento de electrónica de potência

 

    Eletrónica para automóveis:unidades de controlo do motor, sistemas de informação e entretenimento e sistemas de segurança

 

    Aeronáutica e Defesa:Aviónica, sistemas de satélite e equipamento militar

 

    Dispositivos médicos:Equipamento de diagnóstico, dispositivos implantáveis e soluções portáteis de cuidados de saúde

 

Montagem de PCB SMTé uma tecnologia fundamental usada para produzir dispositivos eletrônicos compactos, confiáveis e econômicos em uma variedade de indústrias.

 

 

Certificações:

ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (militar) / TS16949 (automóvel) / RoHS / UL

 

 

4Imagens.

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