![]() |
Nome da marca: | NA |
Número do modelo: | KAZ-B-NA |
Quantidade mínima: | 1pcs |
preço: | 0.1 |
Condições de pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidade de abastecimento: | 100000pcs pelo mês |
Função de ensaio de circuito de montagem de componentes de grande comprimento FR4 PCBA SMT PCB Assembly PCB Assembly Service
Características
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:
Capacidade | Duplo lado: 2000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
Camadas | 1 a 30 camadas |
Materiais | FR4, Alumínio, PI, MATERIAL MEGTRON |
Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
Material Tg | Tg135~Tg170 |
Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
Dimensão do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
A KAZ Circuit atua como fabricante de PCB&PCBA desde 2007. especializada na fabricação de protótipos de giro rápido e séries de volume pequeno a médio de circuitos rígidos, flexíveis, flexíveis e flexíveis.Placas rígidas-flex e de várias camadas.Além disso, temos uma forte força na fabricação de placas de circuito de substrato de alumínio, placas de material MEGTRON e placas HDI de 2 e 3 passos e etc.
Além de sete linhas de produção SMT e duas linhas DIP, fornecemos um serviço completo aos nossos clientes.
Montagem de PCB SMT Procedimento:
Preparação de PCB:
Limpe o substrato de PCB para remover quaisquer contaminantes que possam afetar a qualidade da junção de solda.
Aplicar uma máscara de solda ao PCB para identificar as almofadas de cobre onde os componentes serão colocados.
Um tratamento de superfície como o ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) é aplicado às almofadas de cobre para promover a solderabilidade.
Impressão de pasta de solda:
Coloque o estêncil sobre o PCB com as aberturas do estêncil correspondendo às almofadas de cobre do PCB.
A pasta de solda (uma mistura de partículas de liga de solda e fluxo) é raspada através do estêncil, depositando a pasta de solda nas almofadas do PCB.
O controle preciso da espessura do estêncil, do volume da pasta de solda e da pressão da espremedora são críticos para a deposição consistente da pasta de solda.
Localização dos elementos:
As máquinas automáticas de recolha e colocação utilizam sistemas de visão para identificar com precisão os locais dos componentes e colocá-los na pasta de solda.
A orientação dos componentes, a coplanaridade e a precisão posicional são críticas para juntas de solda confiáveis.
Os componentes adicionais, tais como conectores ou dissipadores de calor, podem ser colocados manualmente.
Soldadura por refluxo
Os componentes de PCB são passados através de um forno de refluxo com perfis de temperatura cuidadosamente controlados.
A pasta de soldadura derrete, umedecendo os componentes e as almofadas de PCB, e forma uma junção de soldadura à medida que arrefece.
Diferentes ligas de solda, como as sem chumbo (como estanho-prata-cobre), têm perfis de temperatura de refluxo específicos.
Inspecção e ensaio:
Inspeção visual (manual ou automatizada) para verificar a colocação adequada dos componentes, a qualidade das juntas de solda e possíveis defeitos.
Os sistemas de inspecção óptica automatizada (AOI) utilizam a visão de máquina para identificar e localizar rapidamente quaisquer problemas.
Os ensaios elétricos, tais como os ensaios em circuito (TIC) ou os ensaios funcionais, verificam o desempenho elétrico do PCB.
Revestimento limpo e conforme (facultativo):
Os conjuntos de PCB podem ser submetidos a um processo de limpeza para remover qualquer pasta ou fluxo de solda remanescente.
O revestimento conformal é uma camada protetora polimérica que pode ser aplicada aos PCBs para aumentar a resistência à umidade e ao ambiente.
Montagem de PCB SMTOs produtos eletrónicos são fabricados para a indústria de telecomunicações, que exige um controlo rigoroso de todo o processo para garantir a elevada qualidade e fiabilidade dos produtos eletrónicos.As tecnologias de inspecção são fundamentais para a utilização generalizada da SMT na fabricação de eletrónica moderna..
Mais fotos