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| Nome da marca: | KAZ |
| Número do modelo: | A partir de 1 de janeiro de 2016 |
| Quantidade mínima: | Grupos 1 |
| preço: | 10+ USD/set |
| Condições de pagamento: | T/T, paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 20000 squaremetres/mês |
Fabricante de montagem de PCB SMT para serviço de montagem de PCB de protótipo e produção em massa
Características
Especificações
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:
Informações da empresa:
KAZ Circuit é um fabricante profissional de PCB da China desde 2007, também fornece serviço de montagem de PCB para nossos clientes. Agora com cerca de 300 funcionários. Certificado com ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos confiantes em fornecer-lhe produtos de qualidade com preço direcionado fábrica dentro do tempo de entrega mais rápido!
Capacidade do fabricante:
| Capacidade | Duplo lado: 12000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
| Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
| Camadas | 1 a 20 camadas |
| Materiais | FR-4, Alumínio, PI |
| Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
| Material Tg | Tg140~Tg170 |
| Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
| Dimensão do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
Montagem de PCB SMTProcedimento:
Preparação de PCB:
Limpe o substrato de PCB para remover quaisquer contaminantes que possam afetar a qualidade da junção de solda.
Aplicar uma máscara de solda ao PCB para identificar as almofadas de cobre onde os componentes serão colocados.
Um tratamento de superfície como o ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) é aplicado às almofadas de cobre para promover a solderabilidade.
Impressão de pasta de solda:
Coloque o estêncil sobre o PCB com as aberturas do estêncil correspondendo às almofadas de cobre do PCB.
A pasta de solda (uma mistura de partículas de liga de solda e fluxo) é raspada através do estêncil, depositando a pasta de solda nas almofadas do PCB.
O controle preciso da espessura do estêncil, do volume da pasta de solda e da pressão da espremedora são críticos para a deposição consistente da pasta de solda.
Localização dos elementos:
As máquinas automáticas de recolha e colocação utilizam sistemas de visão para identificar com precisão os locais dos componentes e colocá-los na pasta de solda.
A orientação dos componentes, a coplanaridade e a precisão posicional são críticas para juntas de solda confiáveis.
Os componentes adicionais, tais como conectores ou dissipadores de calor, podem ser colocados manualmente.
Soldadura por refluxo
Os componentes de PCB são passados através de um forno de refluxo com perfis de temperatura cuidadosamente controlados.
A pasta de soldadura derrete, umedecendo os componentes e as almofadas de PCB, e forma uma junção de soldadura à medida que arrefece.
Diferentes ligas de solda, como as sem chumbo (como estanho-prata-cobre), têm perfis de temperatura de refluxo específicos.
Inspecção e ensaio:
Inspeção visual (manual ou automatizada) para verificar a colocação adequada dos componentes, a qualidade das juntas de solda e possíveis defeitos.
Os sistemas de inspecção óptica automatizada (AOI) utilizam a visão de máquina para identificar e localizar rapidamente quaisquer problemas.
Os ensaios elétricos, tais como os ensaios em circuito (TIC) ou os ensaios funcionais, verificam o desempenho elétrico do PCB.
Revestimento limpo e conforme (facultativo):
Os conjuntos de PCB podem ser submetidos a um processo de limpeza para remover qualquer pasta ou fluxo de solda remanescente.
O revestimento conformal é uma camada protetora polimérica que pode ser aplicada aos PCBs para aumentar a resistência à umidade e ao ambiente.
Montagem de PCB SMTOs produtos eletrónicos são fabricados para a indústria de telecomunicações, que exige um controlo rigoroso de todo o processo para garantir a elevada qualidade e fiabilidade dos produtos eletrónicos.As tecnologias de inspecção são fundamentais para a utilização generalizada da SMT na fabricação de eletrónica moderna..
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