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| Nome da marca: | KAZ Circuit |
| Número do modelo: | PCB-B-165942 |
| Quantidade mínima: | 1 pc |
| preço: | USD/pc |
| Condições de pagamento: | T / T, Western Union, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 20.000 medidores quadrados/mês |
1.6mm Espessura HASL LF Superfície Azul Soldmask Electronic Printed Circuit Board
Especificações pormenorizadas 1.0mm espessura da placa 1 oz verde somdask smart home placa de circuito impresso PCB:
| Camadas | 2 |
| Materiais | FR-4 |
| Espessura da placa | 1.6 mm |
| Espessura de cobre | 1 / 1 oz |
| Tratamento de superfície | HASL LF |
| Soldmask & Silkscreen | Azul e Branco |
| Padrão de qualidade | Classe IPC 2, 100% de ensaios em E |
| Certificados | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
O que a KAZ pode fazer por si e pela sua empresa
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Informações da empresa:
KAZ Circuit é um fabricante profissional de PCB da China desde 2007, também fornece serviço de montagem de PCB para nossos clientes. Agora com cerca de 300 funcionários. Certificado com ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos confiantes em fornecer-lhe produtos de qualidade com preço direcionado fábrica dentro do tempo de entrega mais rápido!
Capacidade do fabricante:
| Capacidade | Duplo lado: 12000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
| Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
| Camadas | 1 a 20 camadas |
| Materiais | FR-4, Alumínio, PI |
| Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
| Material Tg | Tg140~Tg170 |
| Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
| Dimensão do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
Placas de circuitos impressos (PCB) São os componentes básicos dos equipamentos eletrónicos e constituem a base física que liga e suporta vários componentes eletrónicos.Desempenha um papel vital na funcionalidade e fiabilidade dos sistemas electrónicos.
Os principais aspectos das placas de circuito impresso eletrônico incluem:
Camadas e composição:
Os PCBs são tipicamente compostos de múltiplas camadas, sendo o mais comum um design de 2 ou 4 camadas.
Essas camadas são feitas de cobre que serve como vias condutoras e um substrato não condutor, como fibra de vidro (FR-4) ou outros materiais especiais.
Outras camadas podem incluir planos de potência e de terra para distribuição de potência e redução de ruído.
Interligações e Traços:
A camada de cobre é gravada para formar traços condutores que servem como caminhos para sinais elétricos e energia.
As vias são buracos revestidos que conectam traços entre diferentes camadas, permitindo interconexões de várias camadas.
A largura do traço, o espaçamento e os padrões de roteamento são projetados para otimizar a integridade do sinal, a impedância e o desempenho elétrico geral.
Componente electrónico:
Os componentes eletrônicos, como circuitos integrados, resistores, capacitores e conectores, são montados e soldados ao PCB.
A colocação e o encaminhamento desses componentes é fundamental para garantir o desempenho ideal, o resfriamento e a funcionalidade geral do sistema.
Tecnologia de fabrico de PCB:
Os processos de fabricação de PCB normalmente envolvem etapas como laminação, perfuração, revestimento de cobre, gravação e aplicação de máscara de solda.
Tecnologias avançadas como a perfuração a laser, a chapa avançada e a co-laminagem de várias camadas são usadas em projetos de PCB especializados.
Montagem e solda de PCB:
Os componentes eletrónicos são colocados e soldados na PCB, manualmente ou automaticamente, utilizando técnicas como a solda através de um buraco ou a solda de montagem superficial.
A soldadura por refluxo e a soldadura por ondas são processos automatizados comuns para conectar componentes.
Ensaios e controlo de qualidade:
O PCB é submetido a vários processos de teste e inspeção, como inspeção visual, teste elétrico e teste funcional, para garantir sua confiabilidade e desempenho.
As medidas de controlo da qualidade, como as inspecções em curso e as práticas de concepção para fabricação (DFM), ajudam a manter elevados padrões na produção de PCB.
Os PCBs eletrónicos são utilizados numa grande variedade de aplicações, incluindo eletrónica de consumo, equipamentos industriais, sistemas automotivos, dispositivos médicos, equipamentos aeroespaciais e de telecomunicações,e maisOs progressos contínuos na tecnologia de PCB, tais como o desenvolvimento de PCBs de alta densidade de interconexão (HDI) e PCBs flexíveis, permitiram a criação de PCBs menores, mais potentes, mais flexíveis e mais flexíveis.e dispositivos eletrónicos mais eficientes em termos energéticos.
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