OEM 4 camadas Placas de circuito impresso eletrónico FR4 Material ENIG 1u' Gold Finger Solder Mask.

OEM 4 camadas Placas de circuito impresso eletrónico FR4 Material ENIG 1u' Gold Finger Solder Mask.

Características do quadro impresso eletrônico

1Serviço OEM: Made in Shenzhen da China
2Fabricado pela Gerber File e Bom LIst Oferecido pelos Clientes
3. SMT, apoio tecnológico DIP
4. Material FR4 Cumprir o padrão 94v0
5. Conforme com as normas UL, CE, ROHS
6- Tempo de entrega padrão: 4-5 dias para 2L; 5-7 para 4L. Serviço acelerado está disponível

Especificação pormenorizada

O que o KAZ Circuit pode fazer por si:

• Fabricação de PCB (protótipo, pequeno a médio porte, produção em massa)
• Fornecimento de componentes
• Associação de PCB/SMT/DIP

Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:

• Ficheiro Gerber, com especificação pormenorizada do PCB
• Lista BOM (Melhor com Excel fomart)
• Fotos do PCBA (se já fez este PCBA antes)

Informações da empresa:

KAZ Circuit é um fabricante profissional de PCB da China desde 2007, também fornece serviço de montagem de PCB para nossos clientes. Agora com cerca de 300 funcionários. Certificado com ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos confiantes em fornecer-lhe produtos de qualidade com preço direcionado fábrica dentro do tempo de entrega mais rápido!

Capacidade do fabricante:

Placas de circuito impresso eletrónico (PCB) Processos de fabrico:

Escolha do material de PCB:

Os materiais de base comuns incluem FR-4 (fibra de vidro), poliimida e cerâmica

Considere propriedades como constante dielétrica, desempenho térmico e flexibilidade

Materiais especiais disponíveis para PCB de alta frequência, de alta potência ou flexíveis

Espessura e número de camadas de cobre:

A espessura típica da folha de cobre varia de 1 oz a 4 oz (35 μm a 140 μm)

Disponíveis PCBs unilaterais, duplos e multicamadas

As camadas adicionais de cobre melhoram a distribuição de energia, a dissipação de calor e a integridade do sinal

Tratamento de superfície:

HASL (Hot Air Solder Leveling) - Acessível, mas a superfície pode não ser plana

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) proporciona excelente soldabilidade e resistência à corrosão

Imersão em prata - Eficiência de custos para solda sem chumbo

As opções adicionais incluem ENEPIG, OSP e revestimento direto de ouro

Tecnologias avançadas de PCB:

Vias cegas e enterradas para interconexões de alta densidade

Tecnologia Microvia para Pitch Ultra-Fino e Miniaturização

PCB rígidos flexíveis para aplicações que exijam flexibilidade

Frequências e velocidades elevadas com impedância controlada

Tecnologia de fabrico de PCB:

Processo de subtração (mais comum) - remover o cobre indesejado

Processo aditivo - criação de vestígios de cobre no material de base

Processo semi-aditivo - combinação de tecnologias subtrativas e aditivas

Projeto para o fabricante (DFM):

Adesão às orientações de projeto de PCB para uma fabricação fiável

As considerações incluem a largura/espaçamento do traço, através do tamanho e da localização do componente

É essencial uma estreita colaboração entre designers e fabricantes

QA e ensaios:

Ensaios elétricos (por exemplo, ensaios em linha, ensaios funcionais)

Ensaios mecânicos (por exemplo, dobra, choque, vibração)

Ensaios ambientais (por exemplo, temperatura, umidade, ciclos térmicos)

Imagens