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| Nome da marca: | KAZpcb |
| Número do modelo: | PCB-B-014 |
| Quantidade mínima: | 1 |
| preço: | 0.1-3usd/pc |
| Condições de pagamento: | Paypal/, T/T, Western Union |
| Capacidade de abastecimento: | 10000-20000 medidores quadrados pelo mês |
FR4 1,6 mm Espessura Soldermask Verde Branco Silkscreen Multilayer Placas de circuito impresso, montagem de PCB Shenzhen.
Especificações pormenorizadas sobreFR4 1.6MM Placa de circuito impresso multicamadas soldermask verde com ENIG
| Categoria | PCB |
| Camadas | 4 litros |
| Materiais | FR-4 |
| Espessura de cobre | 1 / 1 / 1 OZ |
| Espessura do painel | 1.6 mm |
| Máscara de solda | Verde |
| Padrão de qualidade | Classe IPC 2, 100% de ensaios em E |
| Certificados | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Breve introdução sobreShenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.
Breve introdução
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fundada em 2007, é um fabricante de PCB e PCBA feito sob medida.produção de placas de circuitos impressos multicamadas e de placas de circuitos impressos de substrato metálico, que é uma empresa de alta tecnologia, incluindo manufatura, vendas, serviços e assim por diante.
Estamos confiantes em fornecer-lhe produtos de qualidade com preço de fábrica dentro do tempo de entrega mais rápido!
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:
Capacidade do fabricante:
| Capacidade | Duplo lado: 12000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
| Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
| Camadas | 1 a 20 camadas |
| Materiais | FR-4, Alumínio, PI |
| Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
| Material Tg | Tg140~Tg170 |
| Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
| Dimensão do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
PCB de várias camadasé uma placa de circuito impresso constituída por mais de duas camadas de folha de cobre, constituída por uma folha de cobre interna, um substrato isolante e uma folha de cobre exterior,e a interconexão entre as camadas é obtida por perfuração e revestimento de cobreEm comparação com os PCB de uma ou duas camadas,PCB multicamadaspode atingir uma maior densidade de fiação e um projeto de circuito complexo.
Vantagens de PCB multicamadas:
Maior densidade de fiação e capacidades de projeto de circuitos complexos
Melhor compatibilidade eletromagnética e integridade do sinal
Caminhos de transmissão de sinal mais curtos, melhor desempenho do circuito
Maior fiabilidade e resistência mecânica
Distribuição mais flexível da energia e do solo
Composição dos PCB multicamadas:
Folha interna de cobre: fornece camada condutora e fiação
Substrato isolante (FR-4, dieléctrico de baixa perda de alta frequência, etc.): Isola e suporta cada camada de folha de cobre
Folha de cobre exterior: fornece cablagem e interface de superfície
Metalização perforada: Realiza ligação elétrica entre camadas
Tratamento de superfície: HASL, ENIG, OSP e outros processos de tratamento de superfície
Projeto e fabrico de PCB de várias camadas:
Projeto de circuito: integridade do sinal, integridade de potência/terra de placas de várias camadas
Layout e fiação: alocação razoável de camadas e otimização de roteamento
Projeto do processo: tamanho da abertura, espaçamento das camadas, espessura da folha de cobre, etc.
Processo de fabrico: laminação, perfuração, revestimento de cobre, gravação, tratamento de superfície, etc.
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