Placa de circuito da superfície 0.2mm Min Drill Hole Electronic Printed de ENIG do cobre de FR4 1oz

FR4 1 oz de cobre ENIG Superfície 0,2 mm Min Furo de perfuração placa de circuito impresso eletrônico

Especificações pormenorizadas:

• Camadas: 2 camadas
• Material: fr-4
• Espessura de cobre: 1 oz
• Tratamento de superfície: ouro de imersão ENIG
• Furo de perfuração mínimo: 0,2 mm
• Soldmask cor: verde
• cor silkscreen: branco

Este PCB é para dispositivos domésticos inteligentes.

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O que o KAZ Circuit pode fazer por si:

• Protótipo de PCB/produção em massa
• Componentes fornecidos de acordo com a sua lista BOM.
• Reunião de PCB (SMT/DIP..)

    Placas de circuitos impressos (PCB)São os componentes básicos dos equipamentos eletrónicos e constituem a base física que liga e suporta vários componentes eletrónicos.Desempenha um papel vital na funcionalidade e fiabilidade dos sistemas electrónicos.

Os principais aspectos das placas de circuito impresso eletrônico incluem:

Camadas e composição:
Os PCBs são tipicamente compostos de múltiplas camadas, sendo o mais comum um design de 2 ou 4 camadas.
Essas camadas são feitas de cobre que serve como vias condutoras e um substrato não condutor, como fibra de vidro (FR-4) ou outros materiais especiais.
Outras camadas podem incluir planos de potência e de terra para distribuição de potência e redução de ruído.

Interligações e Traços:
A camada de cobre é gravada para formar traços condutores que servem como caminhos para sinais elétricos e energia.
As vias são buracos revestidos que conectam traços entre diferentes camadas, permitindo interconexões de várias camadas.
A largura do traço, o espaçamento e os padrões de roteamento são projetados para otimizar a integridade do sinal, a impedância e o desempenho elétrico geral.

Componente electrónico:
Os componentes eletrônicos, como circuitos integrados, resistores, capacitores e conectores, são montados e soldados ao PCB.
A colocação e o encaminhamento desses componentes é fundamental para garantir o desempenho ideal, o resfriamento e a funcionalidade geral do sistema.

Tecnologia de fabrico de PCB:
Os processos de fabricação de PCB normalmente envolvem etapas como laminação, perfuração, revestimento de cobre, gravação e aplicação de máscara de solda.
Tecnologias avançadas como a perfuração a laser, a chapa avançada e a co-laminagem de várias camadas são usadas em projetos de PCB especializados.

Montagem e solda de PCB:
Os componentes eletrónicos são colocados e soldados na PCB, manualmente ou automaticamente, utilizando técnicas como a solda através de um buraco ou a solda de montagem superficial.
A soldadura por refluxo e a soldadura por ondas são processos automatizados comuns para conectar componentes.

Ensaios e controlo de qualidade:
O PCB é submetido a vários processos de teste e inspeção, como inspeção visual, teste elétrico e teste funcional, para garantir sua confiabilidade e desempenho.
As medidas de controlo da qualidade, como as inspecções em curso e as práticas de concepção para fabricação (DFM), ajudam a manter elevados padrões na produção de PCB.

PCBs eletrónicossão usados em uma ampla variedade de aplicações, incluindo eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, sistemas automotivos, dispositivos médicos, equipamentos aeroespaciais e de telecomunicações, e muito mais.Progressos contínuos na tecnologia de PCB, como o desenvolvimento de PCBs de alta densidade de interconexão (HDI) e PCBs flexíveis, permitiram a criação de dispositivos eletrônicos menores, mais poderosos e mais eficientes em termos energéticos.

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