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Detalhes dos produtos

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SMT PCB Assembléia
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4 camadas FR4 PCB Assemblagem de placa de circuito eletrônico & Multilayer PCBA Assembly SMT PCB Assembly

4 camadas FR4 PCB Assemblagem de placa de circuito eletrônico & Multilayer PCBA Assembly SMT PCB Assembly

Nome da marca: NA
Número do modelo: KAZ-B-NA
Quantidade mínima: 1pcs
preço: 0.1usd
Condições de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento: 100000 pelo mês.
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shenzhen China
Certificação:
IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
Material:
FR-4
Espessura de cobre:
1 oz
Soldmask & Silkscreen:
Preto e branco
Detalhes da embalagem:
Saco antiestático
Habilidade da fonte:
100000 pelo mês.
Destacar:

Conjunto da placa de circuito eletrônico do PWB FR4

,

Conjunto do PWB de SMT 4 camadas

,

20um conjunto Multilayer da precisão PCBA

Descrição do produto

PFabricação de componentes e componentes Alessemble

 
Características

  1. Serviço de OEM, feito em Shenzhen, na China
  2. Fabricado por Gerber File e Lista BOM do Cliente
  3. Componentes
  4. Montagem de componentes
  5. Construção e ensaios de caixas
  6. Material FR4, conforme com a norma 94V0
  7. SMT, apoio tecnológico DIP
  8. HASL livre de chumbo, protecção do ambiente
  9. Compatibilidade com a UL, CE e ROHS
  10. Envio por DHL, UPS, TNT, EMS ou requerimento do cliente

 
 
PCB ePCBACapacidade técnica

 

SMT Precisão de posição: 20 um
Tamanho dos componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Altura máxima do componente: 25 mm
Tamanho máximo do PCB:680 × 500 mm
Dimensões mínimas de PCB: não limitadas
Espessura do PCB:0.3 a 6 mm
Peso de PCB: 3 kg
Soldado de ondas Largura máxima do PCB: 450 mm
Largura mínima do PCB: não limitada
Altura do componente: 120 mm superior/Bot 15 mm
Soldado de suor Tipo de metal: parte, inteiro, incrustação, desvio
Material metálico:Cobre, Alumínio
Revestimento de superfície: revestimento Au, revestimento de pedaços, revestimento Sn
Frequência da bexiga aérea:menos de 20%
Press-fit Faixa de pressão: 0-50KN
Tamanho máximo do PCB: 800X600 mm
Testes Tecnologia da informação e comunicação, voo de sondas, combustão, teste de funções, ciclo de temperatura

 
 
Capacidade do fabricante:

 

Capacidade Duplo lado: 12000 m2 / mês
Multicamadas: 8000m2 / mês
Largura/intervalo mínimo da linha 4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Espessura da placa 0.3~4.0 mm
Camadas 1 a 30 camadas
Materiais FR-4, Alumínio, PI, MATERIAL MEGTRON
Espessura de cobre 0.5 ~ 4 oz
Material Tg Tg135~Tg170
Tamanho máximo do PCB 600*1200 mm
Dimensão do buraco 0.2 mm (+/- 0,025)
Tratamento de superfície HASL, ENIG, OSP

 
 
Montagem de PCB SMTrefere-se ao processo de fabrico de uma placa de circuito impresso (PCB) utilizando a tecnologia de montagem superficial,onde os componentes eletrónicos são colocados e soldados diretamente na superfície do PCB em vez de serem inseridos através de furos.
 
Os principais aspectos da montagem de PCB SMT incluem:

 

Colocação dos componentes:
Os componentes SMT, tais como resistores, capacitores, circuitos integrados (ICs) e outros dispositivos de montagem de superfície são colocados diretamente na superfície do PCB usando máquinas de seleção e colocação automatizadas.
A colocação precisa dos componentes é fundamental para garantir um alinhamento preciso e conexões elétricas confiáveis.
 
Deposição de pasta de solda:
A pasta de solda é uma mistura de partículas de liga de solda e fluxo que é depositada seletivamente nas almofadas de cobre de um PCB usando impressão por estêncil ou outros processos automatizados.
A pasta de solda atua como um material adesivo e condutor que formará a conexão elétrica entre os componentes e o PCB.
 
Soldadura por refluxo:
Depois de os componentes serem colocados, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
Os perfis de refluxo, incluindo temperatura, tempo e atmosfera, são cuidadosamente otimizados para garantir juntas de solda fiáveis.
 
Detecta automaticamente:
Após o processo de refluxo, os conjuntos de PCB são inspecionados automaticamente usando uma variedade de técnicas, como inspeção óptica, inspeção por raios-X ou inspeção óptica automatizada (AOI).
Estas inspecções ajudam a identificar e corrigir eventuais problemas, tais como defeitos de solda, desalinhamento de componentes ou componentes em falta.
 
Ensaios e controlo de qualidade:
Os ensaios abrangentes, incluindo os ensaios funcionais, elétricos e ambientais, são realizados para garantir que os conjuntos de PCB cumpram as especificações e padrões de desempenho exigidos.
Implementa medidas de controlo da qualidade, tais como controlo estatístico do processo e análise de falhas, para manter elevados padrões de fabrico e fiabilidade do produto.
 
As vantagens da montagem de PCB SMT:
Maior densidade de componentes: os componentes SMT são menores e podem ser colocados mais próximos uns dos outros, resultando em um projeto de PCB mais compacto e menor.
Melhoria da fiabilidade: as juntas de solda SMT são mais resistentes às vibrações, choques e ciclos térmicos do que as conexões através de buracos.
Fabricação automatizada: O processo de montagem SMT pode ser altamente automatizado, aumentando a eficiência da produção e reduzindo o trabalho manual.
Eficiência dos custos: a montagem SMT pode ser mais rentável, especialmente para a produção em grande volume, devido à redução dos custos de material e mão-de-obra.
 
Aplicações de montagem de PCB SMT:
Eletrônicos de consumo: Smartphones, tablets, laptops e outros dispositivos portáteis
Eletrónica industrial: sistemas de controlo, equipamento de automação e equipamento de electrónica de potência
Eletrónica automóvel: unidades de controlo do motor, sistemas de informação e entretenimento e de segurança
Aeronáutica e defesa: aviónica, sistemas de satélites e equipamento militar
Dispositivos médicos: equipamento de diagnóstico, dispositivos implantáveis e soluções portáteis de cuidados de saúde
 
Montagem de PCB SMTé uma tecnologia fundamental usada para produzir dispositivos eletrônicos compactos, confiáveis e econômicos em uma variedade de indústrias.
 
 
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