HDI 1OZ ENIG2U'' 0.1mm Furações de perfuração 6camadas ROHS placas de circuito impresso HDI placas de circuito impresso

HDI 1OZ ENIG2U'' 0.1mm Furações de perfuração 6camadas ROHS placas de circuito impresso HDI placas de circuito impresso

Especificações pormenorizadas

Características dos PCB HDI

1. Serviço OEM de parada única: Feito em Shenzhen, China
2. Fabricado por Gerber File e Bom LIst Oferecido pelos Clientes
3. Apoio tecnológico SMT, DIP
4. Material FR4 Cumprir o padrão 94v0
5. Compatibilidade com a UL, CE, ROHS
6. Tempo de entrega padrão: 4-5 dias para 2L; 5-7 para 4L. Serviço acelerado está disponível

O que o KAZ Circuit pode fazer por si:

• Fabricação de PCB (protótipo, pequeno a médio porte, produção em massa)
• Fornecimento de componentes
• Associação de PCB/SMT/DIP

Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:

• Ficheiro Gerber, com especificação pormenorizada do PCB
• Lista BOM (Melhor com Excel fomart)
• Fotos do PCBA (se já fez este PCBA antes)

Informações da empresa:

KAZ Circuit é um fabricante profissional de PCB da China desde 2007, também fornece serviço de montagem de PCB para nossos clientes. Agora com cerca de 300 funcionários. Certificado com ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos confiantes em fornecer-lhe produtos de qualidade com preço direcionado fábrica dentro do tempo de entrega mais rápido!

Capacidade do fabricante:

    Placas de circuitos impressos HDI,Também conhecidos como PCBs microvia ou μvia, são uma tecnologia avançada de PCB que permite interconexões de alta densidade e componentes eletrônicos miniaturizados.

As principais características e funções das placas de circuito impresso HDI incluem:

Miniaturização e aumento da densidade:

PCBs HDIA utilização de vias e vias mais estreitas e mais pequenas permite uma maior densidade de interconexão.

Isto permite conceber dispositivos e componentes electrónicos mais compactos e que poupem espaço.

Microvias e vias empilhadas:

Os PCBs HDI usam microvias, que são buracos menores perfurados a laser que são usados para conectar diferentes camadas do PCB.

As vias empilhadas, onde várias vias são empilhadas verticalmente, podem aumentar ainda mais a densidade de interconexão.

Estrutura de várias camadas:

PCBs HDIpodem ter um número de camadas mais elevado do que os PCBs tradicionais, normalmente de 4 a 10 ou mais.

O aumento do número de camadas permite roteamento mais complexo e mais conexões entre componentes.

Materiais e processos avançados:

PCBs HDImuitas vezes usam materiais especializados, como folha fina de cobre, laminados de alto desempenho e técnicas avançadas de revestimento.

Estes materiais e processos permitem a criação de interconexões menores, mais fiáveis e de maior desempenho.

Melhoria das propriedades elétricas:

A redução das larguras de traça, os caminhos de sinal mais curtos e as tolerâncias mais apertadas dePCBs HDIajudar a melhorar o desempenho elétrico, incluindo melhor integridade do sinal, redução do crosstalk e transmissão de dados mais rápida.

Confiabilidade e Fabricabilidade:

PCBs HDIsão concebidos para uma elevada fiabilidade, com características como uma melhor gestão térmica e uma maior estabilidade mecânica.

Processos de fabrico paraPCBs HDINo que se refere às técnicas de perfuração a laser e às técnicas avançadas de revestimento, são necessários equipamentos e conhecimentos especializados.

As aplicações de placas de circuito impresso HDI incluem:

Smartphones, tablets e outros dispositivos móveis

Eletrónica portátil e dispositivos IoT (Internet das Coisas)

Eletrónica automóvel e sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS)

Equipamento de computação e telecomunicações de alta velocidade

Equipamento eletrónico militar e aeroespacial

Dispositivos e instrumentos médicos

A demanda contínua por miniaturização, funcionalidade aprimorada e maior desempenho em uma variedade de produtos e sistemas eletrónicos levou à adoção de sistemas deHDI PCBTecnologia.

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