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Detalhes dos produtos

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placa de circuito impresso eletrônica
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1 oz espessura de cobre Soldmask branco HASL superfície PCB placa de circuito impresso PCB serviço de montagem placa de circuito impresso eletrônico

1 oz espessura de cobre Soldmask branco HASL superfície PCB placa de circuito impresso PCB serviço de montagem placa de circuito impresso eletrônico

Nome da marca: KAZ
Número do modelo: PCB-B-326494647
Quantidade mínima: 1
preço: 200
Capacidade de abastecimento: 20000 sq.m/mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO9001, UL, RoHS
Camadas:
2
Materiais:
FR-4
Espessura da placa:
1.6 mm
Cobre:
1 oz
Superfície:
HASL LF
tamanho:
138.5*160mm / 25UP
Detalhes da embalagem:
vácuo
Habilidade da fonte:
20000 sq.m/mês
Destacar:

Electronics placa de circuito

,

placa de circuito flex rígida

Descrição do produto

1 oz Espessura de cobre Soldmask branco HASL PCB de superfície PCB de montagem de circuito impresso

 

 

Como fazer uma encomenda:

  • Inquérito com Gerber
  • Citação por arquivo gerber
  • Os clientes concordaram com o preço
  • Os clientes enviam o PO
  • PI fornecido para informações de pagamento
  • Pagamento acordado
  • Processo de engenharia, EQ-Question Engineering confirmada (se houver EQ) antes da produção
  • produção organizada
  • Arranjos de embarque
  • Seguimento do estado do transporte
  • CUfeedback dos clientes
  • Repita a ordem.

 

Capacidade de produção - PCB rígidos:

 

Ponto Capacidade de produção
Tipo de produtos De lado único, de lado duplo e multicamadas
Tamanho máximo da placa Capacidade de produção: 600*1500 mm
Multicamadas: 600*1.200 mm
Revestimento de superfície HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Golden Finger, etc.
Camadas 1 ~ 20
Espessura da barra 0.4~4.0 mm
Cobre de base 18um ((1/2oz), 35um (1oz), 70um (2oz), 105um (3oz), 150um (4oz), 300um (8oz)
Material do quadro FR-4, Base de alumínio, polimida, base de cobre, base cerâmica
Min. Tamanho do buraco de perfuração 0.1 mm
Largura e espaço mínimos da linha 0.075mm
Colocando ouro Níquel espessura 2.5 ~ 5mm, espessura de ouro 0.05 ~ 0.1mm
Pulverização de estanho Espessura de estanho 2,5-5 mm
Espaço de moagem fio e borda: 0,15 mm, buraco e borda: 0,2 mm, Tolerância de contorno: +/- 0,1 mm
Socket Chamfer Ângulo: 30°/45°/60° Profundidade: 1~3mm
V-Cut Ângulo: 30°/45°/60° Profundidade: 1/3 da espessura da prancha, min.
Teste de ligação e desconexão Área máxima de ensaio: 400*1.200 mm
Ponto máximo de ensaio: 12.000 pontos
Tensão máxima de ensaio: 300 V
Resistência de isolamento máxima: 100 mΩ
Tolerância de controlo da impedância ± 10%
A resistência da solda 85°C~105°C / 280°C~360°C

 

 

 

    Placas de circuitos impressos (PCB) São os componentes básicos dos equipamentos eletrónicos e constituem a base física que liga e suporta vários componentes eletrónicos.Desempenha um papel vital na funcionalidade e fiabilidade dos sistemas electrónicos.

 

Os principais aspectos das placas de circuito impresso eletrônico incluem:

 

Camadas e composição:

Os PCBs são tipicamente compostos de múltiplas camadas, sendo o mais comum um design de 2 ou 4 camadas.

Essas camadas são feitas de cobre que serve como vias condutoras e um substrato não condutor, como fibra de vidro (FR-4) ou outros materiais especiais.

Outras camadas podem incluir planos de potência e de terra para distribuição de potência e redução de ruído.

 

Interligações e Traços:

A camada de cobre é gravada para formar traços condutores que servem como caminhos para sinais elétricos e energia.

As vias são buracos revestidos que conectam traços entre diferentes camadas, permitindo interconexões de várias camadas.

A largura do traço, o espaçamento e os padrões de roteamento são projetados para otimizar a integridade do sinal, a impedância e o desempenho elétrico geral.

 

Componente electrónico:

Os componentes eletrônicos, como circuitos integrados, resistores, capacitores e conectores, são montados e soldados ao PCB.

A colocação e o encaminhamento desses componentes é fundamental para garantir o desempenho ideal, o resfriamento e a funcionalidade geral do sistema.

 

Tecnologia de fabrico de PCB:

Os processos de fabricação de PCB normalmente envolvem etapas como laminação, perfuração, revestimento de cobre, gravação e aplicação de máscara de solda.

Tecnologias avançadas como a perfuração a laser, a chapa avançada e a co-laminagem de várias camadas são usadas em projetos de PCB especializados.

 

Montagem e solda de PCB:

Os componentes eletrónicos são colocados e soldados na PCB, manualmente ou automaticamente, utilizando técnicas como a solda através de um buraco ou a solda de montagem superficial.

A soldadura por refluxo e a soldadura por ondas são processos automatizados comuns para conectar componentes.

 

Ensaios e controlo de qualidade:

O PCB é submetido a vários processos de teste e inspeção, como inspeção visual, teste elétrico e teste funcional, para garantir sua confiabilidade e desempenho.

As medidas de controlo da qualidade, como as inspecções em curso e as práticas de concepção para fabricação (DFM), ajudam a manter elevados padrões na produção de PCB.

 

Os PCBs eletrónicos são utilizados numa grande variedade de aplicações, incluindo eletrónica de consumo, equipamentos industriais, sistemas automotivos, dispositivos médicos, equipamentos aeroespaciais e de telecomunicações,e maisOs progressos contínuos na tecnologia de PCB, tais como o desenvolvimento de PCBs de alta densidade de interconexão (HDI) e PCBs flexíveis, permitiram a criação de PCBs menores, mais potentes, mais flexíveis e mais flexíveis.e dispositivos eletrónicos mais eficientes em termos energéticos.

 

 

Mais fotos para este PCB de dois lados com 1,6 mm 1oz espessura de cobre HASL tratamento de superfície branco soldmask

 

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Aplicações do produto

 

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Exposição de produtos - PCB rígidos

 

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Exposição de produtos - FPC

 

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Mostra de produtos - PCB

 

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