 |
|
O que é:
Qualquer placa do PWB com mais de 2 camadas pode ser chamada placa de Multilayer PWB.
A placa Multilayer do PWB inclui camadas gravura em àgua forte da multi-camada e camadas médias entre camadas cada duas gravura em àgua forte. A camada média pode ser muito finamente. Há pelo menos três camadas condutoras em uma placa de circuito multilayer, dois de que são os outlayers, quando permanecendo for sintetizado dentro do painel isolante.
A conexão elétrica entre eles é conseguida geralmente através do furo do chapeamento no seção transversal da placa de circuito.
Classifique: A placa rígida Multilayer, a placa flexível multilayer e o rígido-cabo flexível multilayer embarcam.
Porque nós a precisamos:
Cause a concentração aumentada de pacote do circuito integrado que conduz a uma concentração alta de linhas da interconexão, ele fá-la necessory para usar as carcaças múltiplas.
As edições de projeto imprevisíveis tais como o ruído, a capacidade dispersa, a interferência, etc. ocorrem na disposição do PWB. Consequentemente, o projeto do PWB deve focalizar em minimizar o comprimento da linha de sinal e em evitar trajetos paralelos.
Obviamente, devido ao número limitado de cruzamentos que podem ser conseguidos em um único-lado, mesmo em uma placa do dobro-lado, estas exigências não pode ser satisfeito.
No caso de um grande número exigências nas interconexões e nos cruzamentos, conseguir um desempenho satisfatório, a placa deve ser expandida a mais de duas camadas, assim que uma placa multilayer do PWB é fabricada.
|
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
|
| Layer Count: | 2 ` 30 Layers | Max Board Size: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Base Material for PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, High Tg Material, High Frequence ROGERS ,TEFLON, ARLON, Halogen-free Material | Rang of Finish Baords Thickness: | 0.21-7.0mm |
| Minimum Line Width: | 3mil (0.075mm) | Minimum Line Space: | 3mil (0.075mm) |
| Minimum Hole Diameter: | 0.10 mm | Finishing Treatment: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG(Immersion Gold), Immersion Silver , Gold Plating (Flash Gold), OSP, etc. |
| Thickness Of Copper: | 0.5-14oz (18-490um) | E-Testing: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); Flying Probe Testing |
| Realçar: | placa de circuito impresso do costume,Rígida Flex PCB |
||
Placas de circuitos impressos de PCB de várias camadas
1.Tabela de circuitoCaracterísticas
1- Serviço OEM, feito em Shenzhen, na China.
2Fabricado pelo Gerber File e lista BOM do cliente
3. Material FR4, conforme com a norma 94V0
4. SMT, apoio tecnológico DIP
5. HASL livre de chumbo, protecção do ambiente
6. Compatível com UL, CE, ROHS
7. Envio Por DHL, UPS, TNT, EMS ou requerimento do cliente
2.Tabela de circuito Capacidade técnica
| SMT | Precisão de posição: 20 um |
| Tamanho dos componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Altura máxima do componente: 25 mm | |
| Tamanho máximo do PCB:680 × 500 mm | |
| Dimensões mínimas de PCB: não limitadas | |
| Espessura do PCB:0.3 a 6 mm | |
| Peso de PCB: 3 kg | |
| Soldado de ondas | Largura máxima do PCB: 450 mm |
| Largura mínima do PCB: não limitada | |
| Altura do componente: 120 mm superior/Bot 15 mm | |
| Soldado de suor | Tipo de metal: parte, inteiro, incrustação, desvio |
| Material metálico:Cobre, Alumínio | |
| Revestimento de superfície: revestimento Au, revestimento de pedaços, revestimento Sn | |
| Frequência da bexiga aérea:menos de 20% | |
| Press-fit | Faixa de pressão: 0-50KN |
| Tamanho máximo do PCB: 800X600 mm | |
| Testes | Tecnologia da informação e comunicação, voo de sondas, combustão, teste de funções, ciclo de temperatura |
Um PCB multicamado (Printed Circuit Board) é um tipo de placa de circuito que consiste em várias camadas de material condutor separadas por camadas isolantes.É usado para fornecer interconexões complexas entre componentes eletrônicos em vários dispositivos eletrônicos.
Os PCBs de múltiplas camadas são comumente usados em aplicações onde é necessário um alto nível de complexidade ou densidade de circuito.Estas placas podem acomodar um maior número de componentes e ligações em comparação com os PCBs de uma ou duas faces.Isto torna-os adequados para dispositivos eletrónicos avançados, tais como smartphones, computadores, equipamentos de rede e eletrónica automotiva.
A construção de um PCB multicamadas envolve sandwiching múltiplas camadas de traços de cobre e material isolante juntos.fabricados tipicamente de resina epóxi reforçada com fibra de vidro (FR-4)A folha de cobre é então laminada em ambos os lados do material central, formando as camadas condutivas internas.
Para criar as interconexões desejadas, as camadas internas são gravadas para remover o cobre indesejado e criar os traços do circuito.Esses traços formam os caminhos elétricos entre os componentes e são tipicamente conectados através de furos revestidos (PTHs) que penetram toda a espessura da placa.
As camadas externas de um PCB multicamadas são tipicamente feitas de folha de cobre laminada nas superfícies superior e inferior das camadas internas.As camadas exteriores também são gravadas para criar traços de circuito e podem ser cobertas com uma máscara de solda para proteger o cobre e fornecer isolamentoO último passo envolve a aplicação de uma camada de serigrafia para rotulagem e identificação dos componentes.
O número de camadas em um PCB multicamadas pode variar dependendo da complexidade do circuito e do espaço disponível dentro do dispositivo.6 camadas, 8 camadas, e ainda mais camadas contam.
O projeto e a fabricação de PCBs multicamadas exigem ferramentas de software especializadas e processos de fabricação.e colocação dos componentesO processo de fabrico envolve uma série de etapas, incluindo a empilhamento de camadas, perfuração, revestimento, gravação, aplicação de máscara de solda e inspecção final.
Em geral, os PCB multicamadas oferecem maior flexibilidade de projeto, tamanho reduzido, melhor desempenho elétrico e melhor integridade do sinal em comparação com os PCBs de uma ou duas faces.Eles desempenham um papel crucial no desenvolvimento de dispositivos eletrónicos avançados com funcionalidades complexas.
2.Tabela de circuitoImagens
Pessoa de Contato: Stacey Zhao
Telefone: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
