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Conjunto feito sob encomenda do PWB.
1. Introdução
Nós produzimos placas de circuito completas do PWB do conjunto de acordo com o projeto do cliente (arquivo de Gerber & lista de BOM). Incluindo a produção do PWB, a fonte componente, e o SMT/DIP.
Nós temos as plantas de conjunto avançadas que permitem que nós sigam seu projeto com cada etapa do processo de conjunto. Nós seguramos todos os tipos de conjunto do PWB, do conjunto direto básico do PWB do furo ao conjunto do PWB da montagem da superfície do padrão ao conjunto ultra-fino do passo BGA. Nossos coordenadores trabalham com os clientes através de todos os campos que incluem telecomunicações, aviação, produtos eletrónicos de consumo, rádio, central, automotivo e instrumentação.
2. Capavity
| SMT | Precisão da posição: 20 um |
| Tamanho dos componentes: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Aleta-MICROPLAQUETA, QFP, BGA, POP | |
| Altura componente máxima:: 25mm | |
| Tamanho máximo do PWB: 680×500mm | |
| Tamanho mínimo do PWB: não limitado | |
| Espessura do PWB: 0,3 a 6mm | |
| Peso do PWB: 3KG | |
| Onda-solda | Largura máxima do PWB: 450mm |
| Largura mínima do PWB: não limitado | |
| Altura componente: Parte superior 120mm/Bot 15mm | |
| Suor-solda | Tipo do metal: a parte, inteira, embutimento, evita |
| Material do metal: Cobre, alumínio | |
| Revestimento de superfície: Au do chapeamento, tira do chapeamento, Sn do chapeamento | |
| Taxa da bexiga de ar: menos than20% | |
| Imprensa-ajuste | Escala da imprensa: 0-50KN |
| Tamanho máximo do PWB: 800X600mm | |
| Teste | TIC, voo da ponta de prova, queima, teste de função, ciclismo da temperatura |
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Material de PCB: | FR4 | Especificações: | Conforme arquivos do gerber do cliente |
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| Camadas: | 4Layers | espessura da placa: | 00,8-1,6 mm |
| Finalização da superfície: | ENIG 1-2U" | Padrão de qualidade: | Classe IPC 2 ou 3 |
Tecnologia de montagem de superfície (SMT): A tecnologia de montagem de superfície é um método amplamente utilizado na montagem de circuitos impressos.eliminando a necessidade de componentes de furo e permitindo uma maior densidade de componentes e tamanhos de PCB menoresOs componentes SMT são tipicamente menores, mais leves e oferecem um melhor desempenho elétrico.
Tecnologia através de buracos (THT): Embora a tecnologia de montagem de superfície seja predominante, a tecnologia através de buracos ainda é usada em certas aplicações,especialmente para componentes que exijam ligações mecânicas robustas ou capacidades de manuseio de alta potênciaOs componentes através de buracos têm condutas que passam por buracos perfurados no PCB, e eles são soldados no lado oposto.Os componentes THT proporcionam resistência mecânica e são adequados para aplicações com tensões mecânicas mais elevadas.
Montagem automatizada: Para melhorar a eficiência e precisão, muitos processos de montagem de circuitos impressos utilizam equipamentos automatizados.Máquinas de recolha e colocação automatizadas são utilizadas para posicionar com precisão componentes montados na superfície no PCBEstas máquinas podem lidar com grandes volumes, melhorar a precisão de colocação e reduzir o tempo de montagem em comparação com os métodos manuais de montagem.
Design for Assembly (DFA): Design for Assembly é uma abordagem que se concentra na otimização do projeto do PCB para garantir uma montagem fácil e eficiente.Os princípios da DFA incluem minimizar o número de componentes únicos, reduzindo o número de passos de montagem e otimizando a colocação dos componentes para minimizar o risco de erros ou defeitos durante a montagem.
Teste em circuito (TIC): O teste em circuito é um método comum usado para verificar a integridade elétrica e a funcionalidade do circuito montado.Inclui a utilização de sondas de ensaio especializadas para medir tensões, correntes e outros parâmetros em vários pontos da PCB.assegurar que o circuito montado cumpre as especificações exigidas.
Ensaios funcionais: Os ensaios funcionais são realizados para garantir que o circuito montado funcione como pretendido e atenda aos critérios de desempenho desejados.Implica a aplicação de entradas e a verificação das saídas para verificar a funcionalidade e o desempenho do circuito em condições normais de funcionamentoOs ensaios funcionais podem ser realizados manualmente ou utilizando equipamento de ensaio automatizado, dependendo da complexidade do circuito e dos requisitos de ensaio.
Controle de qualidade: O controle de qualidade é essencial na montagem de circuitos impressos para garantir que o produto final atenda aos padrões exigidos.Inclui vários processos de inspecção e ensaio em diferentes fases de montagem, incluindo inspecção visual, inspecção óptica automatizada (AOI), inspecção por raios-X e ensaios elétricos.garantir que o circuito montado atenda à qualidade e fiabilidade desejadas.
Seguindo as melhores práticas na montagem de circuitos impressos e implementando medidas de controlo de qualidade,Os fabricantes podem produzir sistemas eletrónicos de alta qualidade que satisfaçam os requisitos dos clientes e os padrões da indústria.
Imagens
O que o KAZ Circuit pode fazer por si:
Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, forneça as informações abaixo:
Informações da empresa:
A KAZ Circuit atua como fabricante de PCB&PCBA desde 2007. especializada na fabricação de protótipos de rotação rápida e séries de volume pequeno a médio de circuitos rígidos, flexíveis, flexíveis, flexíveis e flexíveis.Placas rígidas-flex e de várias camadas.
Além disso, temos uma forte força na fabricação de placas de circuito de substrato de alumínio, placas de material MEGTRON e placas HDI de 2 e 3 passos e etc.
Além de seis linhas de produção SMT e 2 linhas DIP, também fornecemos um serviço completo aos nossos clientes.
Capacidade do fabricante:
| Capacidade | Duplo lado: 12000 m2 / mês Multicamadas: 8000m2 / mês |
| Largura/intervalo mínimo da linha | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Espessura da placa | 0.3~4.0 mm |
| Camadas | 1 a 30 camadas |
| Materiais | FR-4, Alumínio, PI,MEGTRON MATERIAL |
| Espessura de cobre | 0.5 ~ 4 oz |
| Material Tg | Tg140~Tg170 |
| Tamanho máximo do PCB | 600*1200 mm |
| Dimensão do buraco | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
Pessoa de Contato: Stacey Zhao
Telefone: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
