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Introdução:
Montagem de placas de circuito impresso A função principal é ligar o SMT ((Surface Mounted Technolofy) e o DIP na placa de circuito impresso, também chamada PCBA.
Produção:
Tanto a SMT como a DIP são meios de integração de componentes na placa de PCB.A SMT não precisa de perfurar buracos na PCB, enquanto é necessário que o DIP ligue o pin do componente ao buraco perfurado.
SMT:
O processo de produção é o seguinte: posicionamento da placa de PCB, impressão de pasta de solda, pasta e embalagem,Voltar para o fogão de solda, finalmente inspecção.
Com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, a SMT pode também ser aplicada a alguns componentes de grandes dimensões.
DIP:
É usado como um meio para integrar componentes porque o tamanho é grande demais para colar e embalar, ou o processo de produção do fabricante não pode usar a tecnologia SMT.
Atualmente, existem duas formas de realizar a ligação manual e a ligação robótica.
Os principais processos de produção são os seguintes: cola de colagem (para evitar o revestimento de estanho em locais inadequados), ligação, inspecção, solda por ondas,placa de escova (para remover a mancha deixada no processo de passar pelo forno) e inspeção
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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Contagem da camada: | 2' 30 camadas | Max Board Size: | 600 milímetros x 1200 milímetros |
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| Matéria-prima para o PWB: | FR4, CEM-1, Tg TACONIC, de alumínio, alto material, frequência alta ROGERS, TEFLON, ARLON, material | Soou da espessura de Baords do revestimento: | 0.21-7.0mm |
| Linha largura mínima: | 3mil (0.075mm) | Linha mínima espaço: | 3mil (0.075mm) |
| Diâmetro de furo mínimo: | 0,10 milímetros | Tratamento de terminação: | HASL (Lata-ligação livre), ENIG (ouro da imersão), prata da imersão, chapeamento de ouro (ouro insta |
| Espessura do cobre: | 0.5-14oz (18-490um) | E-testes: | E-testes 100% (testes de alta tensão); Testes de voo da ponta de prova |
| Camadas: | 6Layers | Cobre: | 2oz |
| Materiais: | FR4 | Superfície: | ENIG/HASL |
| Realçar: | Conjunto automotivo do PWB de BGA,Conjunto do PWB do ODM BGA,Conjunto BGA do PWB dos produtos eletrónicos de consumo |
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Serviço OEM ODM BGA PCB Assembly para eletrônicos de consumo automotivo
Serviço OEM ODM oferecido desenvolvimento de circuitos integrados de segurança de gsm
1Descrição do serviço de montagem de PCB
A montagem do PCB é de 4 camadas, é usada para aplicação de equipamentos de segurança. Podemos aceitar o protótipo do PCB, o volume total, o volume médio e grande.TS 16949Certificação ROHS, ISO, etc.
2Especificação do serviço de montagem de PCB
| 1 | Camada | 1-30 camadas |
| 2 | Materiais | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG elevado, FR4 isento de halogênio, FR-1, FR-2, Alumínio |
| 3 | Espessura do painel | 0.2mm-7mm |
| 4 | Max.lado acabado da prancha | 500 mm*500 mm |
| 5 | Tamanho mínimo do buraco perfurado | 0.25mm |
| 6 | Largura mínima da linha | 0.075mm(3mil) |
| 7 | Espaçamento de linhas mínimas | 0.075mm(3mil) |
| 8 | Finalização/tratamento da superfície | HALS/HALS livre de chumbo, estanho químico, ouro químico, ouro por imersão |
| 9 | Espessura de cobre | 00,5-4,0 oz |
| 10 | Cor da máscara de solda | verde/preto/branco/vermelho/azul/amarelo |
| 11 | Embalagem interna | Embalagem a vácuo, saco de plástico |
| 12 | Embalagem exterior | Embalagem de cartão padrão |
| 13 | Tolerância de furos | PTH: ± 0.076, NTPH: ± 0.05 |
| 14 | Certificado | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Profilagem Punção | Roteamento, V-CUT, Beveling |
| 16 | Serviço de Assembléia | Fornecimento de serviços OEM para todos os tipos de montagem de placas de circuito impresso |
3. Produtos Aplicação:
1, Telecomunicações
2, Eletrónica de Consumo
3, monitor de segurança
4, Eletrónica para veículos
5Casa Inteligente
6, Controles industriais
7, Militar e Defesa
8, Automóveis
9Casa Inteligente
10, Automatização Industrial
11, Dispositivos médicos
12, Nova Energia
E assim por diante.
4Vantagem do serviço de montagem de PCB
• Responsabilidade estritamente por produto, seguindo o padrão IPC-A-160
• Pré-tratamento de engenharia antes da produção
• Controle do processo de produção (5M)
• 100% E-test, 100% inspecção visual, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100% de inspecção AOI, incluindo raios-X, microscópio 3D e TIC
• Teste de alta tensão, teste de controlo de impedância
• Micro secção, capacidade de solda, ensaio de tensão térmica, ensaio de choque
5Imagem.
6Serviços OEM/ODM/EMS para PCBA:
· PCBA, montagem de placas de PCB: SMT & PTH & BGA
· PCBA e conceção de gabinetes
· Componentes e compras
· Protótipos rápidos
· Moldagem por injecção de plástico
· Estampagem de chapas metálicas
· Reunião final
· Teste: AOI, Teste em circuito (TIC), Teste funcional (FCT)
· Desalfandegamento para importação de materiais e exportação de produtos
Perguntas frequentes
P1: É uma fábrica ou uma empresa comercial?
Somos uma fábrica, a nossa empresa éfabricantes de placas de circuito impresso.
Q2: Você aceita encomenda de amostras?
------ Sim, podemos aceitar a encomenda de amostras.
Q3: Qual é a sua política de garantia?
Oferecemos 2 anos de garantia. Para produtos defeituosos não por estações pessoais, vamos substituí-lo.
Q4: Quais são os seus termos de pagamento?
------ Nós aceitamos T / T antecipadamente, paypal, ou conta alipay.
Q5: Qual é o prazo de entrega para encomenda em massa?
------ Normalmente, leva cerca de 20-35 dias, depende da quantidade do pedido.
Pessoa de Contato: Mrs. Helen Jiang
Telefone: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
