Introdução:

Tecnologia da montagem da superfície dos meios do conjunto do PWB de SMT, conhecida como um tipo da tecnologia do conjunto do circuito que instala o SMC/SMD (nomeado Microplaqueta Componente no chinês) na superfície da placa de circuito impresso ou na superfície de outras carcaças, que solded e é montada por meio da solda de reflow ou da solda do mergulho. Realiza a confiança high-density, alta, a miniaturização e o baixo custo do conjunto eletrônico do produto.

Characterictics:

1. Tamanho high-density, pequeno, baixo peso;

2. Resistência segura, forte do terremoto e baixa taxa do defeito de soldar o ponto;

3. Alta frequência, reducting a interferência do eletromagnetismo e da radiofrequência;

4. fácil realizar a automatização e melhorar a eficiência da produção.