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Introdução:
Montagem de placas de circuito impresso A função principal é ligar o SMT ((Surface Mounted Technolofy) e o DIP na placa de circuito impresso, também chamada PCBA.
Produção:
Tanto a SMT como a DIP são meios de integração de componentes na placa de PCB.A SMT não precisa de perfurar buracos na PCB, enquanto é necessário que o DIP ligue o pin do componente ao buraco perfurado.
SMT:
O processo de produção é o seguinte: posicionamento da placa de PCB, impressão de pasta de solda, pasta e embalagem,Voltar para o fogão de solda, finalmente inspecção.
Com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, a SMT pode também ser aplicada a alguns componentes de grandes dimensões.
DIP:
É usado como um meio para integrar componentes porque o tamanho é grande demais para colar e embalar, ou o processo de produção do fabricante não pode usar a tecnologia SMT.
Atualmente, existem duas formas de realizar a ligação manual e a ligação robótica.
Os principais processos de produção são os seguintes: cola de colagem (para evitar o revestimento de estanho em locais inadequados), ligação, inspecção, solda por ondas,placa de escova (para remover a mancha deixada no processo de passar pelo forno) e inspeção
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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Material do PWB: | FR4 | Especs.: | Conforme arquivos do gerber do cliente |
|---|---|---|---|
| Camadas: | 2Layers | Espessura da placa: | 0.8-1.6mm |
| Revestimento de superfície: | SE HASL | Padrão de qualidade: | Classe 2 do IPC |
| Realçar: | Conjunto do PWB de HASL FR4,Conjunto do PWB do controle de acesso FR4 de IoT,conjunto do PWB do protótipo da espessura de 1.6mm |
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Sistema do controle de acesso de IoT
Camada: 2-6Layers
Materiais: FR4 estratificação, RoHS Diretivo-complacente
Espessura do PWB: 0.8-1.6mm
Cobre final: 1-3oz
Furo mínimo: 0.2mm
Linha largura mínima/espaço: 4/4 de mil.
Máscaras da solda: Verde
Legenda: Branco
Superfície: OSP/HAL sem chumbo/ouro da imersão/lata da imersão/prata da imersão
Esboço: roteamento e V-score/V-cut
E-teste: 100%
Padrão da inspeção: IPC-A-600H/IPC-6012B, classe 2/3
Relatórios que parte: inspeção final, E-teste, teste do solderability, micro seção
Certificações: IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
Imagens
Que KAZ Circuit pode fazer para você:
Para obter uma cotação completa do PCB/PCBA, os pls fornecem a informação como abaixo:
Informações da empresa:
KAZ Circuit tem-se operado como um fabricante de PCB&PCBA desde 2007. especializado na fabricação da rápido-volta dos protótipos e pequeno à série média do volume de rígido, de cabo flexível, de rígido-cabo flexível e de placas multilayer.
assim como o circuito de alumínio da carcaça board.we têm uma força forte na fabricação de placas MATERIAIS da placa de Roger, da placa de MEGTRON e 2&3 das etapas HDI e etc.
Ao lado com as seis linhas de produção de SMT e 2 MERGULHOS lines.we proporcione o serviço de uma parada a nossos clientes.
Fabricante Capacity:
| Capacidade | Dobro tomado partido: 12000 sq.m/mês Multilayers: 8000sq.m/mês |
| Min Line Width /Gap | 4/4 de mil. (1mil=0.0254mm) |
| Espessura da placa | 0.3~4.0mm |
| Camadas | 1~30 camadas |
| Material | FR-4, de alumínio, PI.Rogers, MEGTRON |
| Espessura de cobre | 0.5~4oz |
| Tg material | Tg140~Tg170 |
| Tamanho máximo do PWB | 600*1200mm |
| Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Tratamento de superfície | HASL, ENIG, OSP |
Pessoa de Contato: Mrs. Helen Jiang
Telefone: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
