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Introdução:
Montagem de placas de circuito impresso A função principal é ligar o SMT ((Surface Mounted Technolofy) e o DIP na placa de circuito impresso, também chamada PCBA.
Produção:
Tanto a SMT como a DIP são meios de integração de componentes na placa de PCB.A SMT não precisa de perfurar buracos na PCB, enquanto é necessário que o DIP ligue o pin do componente ao buraco perfurado.
SMT:
O processo de produção é o seguinte: posicionamento da placa de PCB, impressão de pasta de solda, pasta e embalagem,Voltar para o fogão de solda, finalmente inspecção.
Com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, a SMT pode também ser aplicada a alguns componentes de grandes dimensões.
DIP:
É usado como um meio para integrar componentes porque o tamanho é grande demais para colar e embalar, ou o processo de produção do fabricante não pode usar a tecnologia SMT.
Atualmente, existem duas formas de realizar a ligação manual e a ligação robótica.
Os principais processos de produção são os seguintes: cola de colagem (para evitar o revestimento de estanho em locais inadequados), ligação, inspecção, solda por ondas,placa de escova (para remover a mancha deixada no processo de passar pelo forno) e inspeção
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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| SMT e MERGULHO: | Apoio | Aplicação: | Câmera PCBA |
|---|---|---|---|
| Componentes: | Fornecido por clientes ou fornecido pelo fabricante | Teste do PWB: | AOI; 100%test para aberto e curto; |
| Teste de PCBA: | Raio X, teste de função | PCB: | HDI com laser e furos enterrados |
| Realçar: | do” conjunto da placa PWB 2U,Conjunto da placa do PWB do ouro da imersão,conjunto do PWB do protótipo 1oz |
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1Especificações pormenorizadas
| Materiais | FR4 |
| Espessura da placa | 1.6 mm |
| Tratamento de superfície | ENIG 2U" |
| Espessura de cobre | 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ |
| Máscara de solda | Verde |
| Tela de seda | Branco |
| O furo de perfuração Min Laser | 4 milhas |
| Painel | V-Cut |
Introdução:
Montagem de placas de circuito impresso O sistema de transmissão de circuitos impresso (PCBA) é utilizado para ligar o SMT (Surface Mounted Technolofy) e o DIP na placa de circuito impresso, também chamada PCBA.
Produção:
Tanto o SMT como o DIP são meios de integração de componentes na placa de PCB.A SMT não precisa de perfurar buracos na PCB, enquanto é necessário que o DIP ligue o pin do componente ao buraco perfurado.
SMT:
O processo de produção é o seguinte: posicionamento da placa de PCB, impressão de pasta de solda, pasta e embalagem,Voltar para o fogão de solda, finalmente inspecção.
Fabricação de placas de circuito impresso (PCB), também conhecidas como placas de circuito impresso ou PCB,é o processo de preenchimento e solda de componentes eletrônicos em um PCB para criar um dispositivo eletrônico funcionalO processo de montagem de PCB envolve tipicamente as seguintes etapas:
Aquisição de componentes: o primeiro passo é obter e adquirir os componentes eletrônicos necessários para a montagem do PCB. Estes componentes podem incluir resistores, capacitores, circuitos integrados,ConectoresOs componentes podem ser obtidos de vários fornecedores ou distribuidores.
Fabricação de PCB: antes da montagem, o próprio PCB precisa ser fabricado.e aplicando os traços de cobre necessáriosA fabricação de PCB pode ser feita usando diferentes técnicas, como gravação, moagem ou impressão.
Colocação dos componentes: nesta etapa, os componentes eletrónicos são montados no PCB.Os dois métodos principais de colocação de componentes são a tecnologia de montagem de superfície (SMT) e a tecnologia de perfuração (THT)Os componentes SMT são colocados na superfície do PCB e soldados utilizando técnicas de pasta de soldadura e soldadura de refluxo.Os componentes THT têm condutas que passam por buracos no PCB e são soldados no lado oposto.
Soldadura: Uma vez que os componentes são colocados na PCB, o processo de soldadura é realizado para criar conexões elétricas e mecânicas.A solda pode ser feita através de vários métodos, como a solda de refluxo (para componentes SMT), soldagem por ondas (para componentes THT) ou soldagem manual (para componentes específicos ou retrabalho).
Inspeção e ensaio: Após a solda, o PCB montado é submetido a inspeção e teste para garantir a qualidade e a funcionalidade do dispositivo eletrônico.Inspecção por raios-X, testes funcionais e outros métodos podem ser empregados para identificar quaisquer defeitos ou falhas.
Montagem final: uma vez verificado o bom funcionamento do conjunto de PCB, pode ser integrado no conjunto final do produto, o que pode implicar montagem mecânica adicional,Instalação de cercas, e ligação a outros subsistemas ou componentes.
O processo de montagem de PCB pode variar dependendo dos requisitos específicos, padrões do setor e capacidades de fabricação do fabricante contratado ou da casa de montagem.Técnicas avançadas como a solda selectiva, aplicação de revestimento conforme e procedimentos de ensaio podem ser empregados com base na complexidade e funcionalidade do dispositivo electrónico a montar.
2Imagens.
Perguntas frequentes
P: Que ficheiros usam na fabricação de PCB?
A: Gerber ou Eagle, listagem BOM, PNP e posição dos componentes
P: Pode oferecer uma amostra?
R: Sim, podemos customizar você amostra para testar antes da produção em massa
Q: Quando vou obter a cotação depois de enviar Gerber, BOM e procedimento de teste?
A: No prazo de 6 horas para a cotação de PCB e cerca de 24-48 horas para a cotação de PCBA.
P: Como posso saber o processo de produção do meu PCB?
A: 5-7 dias para produção de PCB e compra de componentes, e 14 dias para montagem e teste de PCB.
P: Como posso garantir a qualidade do meu PCB?
A: Nós garantimos que cada peça de produtos de PCB funciona bem antes do envio. Nós testaremos todos eles de acordo com o seu procedimento de teste.
Pessoa de Contato: Stacey Zhao
Telefone: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
