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Introdução:
Montagem de placas de circuito impresso A função principal é ligar o SMT ((Surface Mounted Technolofy) e o DIP na placa de circuito impresso, também chamada PCBA.
Produção:
Tanto a SMT como a DIP são meios de integração de componentes na placa de PCB.A SMT não precisa de perfurar buracos na PCB, enquanto é necessário que o DIP ligue o pin do componente ao buraco perfurado.
SMT:
O processo de produção é o seguinte: posicionamento da placa de PCB, impressão de pasta de solda, pasta e embalagem,Voltar para o fogão de solda, finalmente inspecção.
Com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, a SMT pode também ser aplicada a alguns componentes de grandes dimensões.
DIP:
É usado como um meio para integrar componentes porque o tamanho é grande demais para colar e embalar, ou o processo de produção do fabricante não pode usar a tecnologia SMT.
Atualmente, existem duas formas de realizar a ligação manual e a ligação robótica.
Os principais processos de produção são os seguintes: cola de colagem (para evitar o revestimento de estanho em locais inadequados), ligação, inspecção, solda por ondas,placa de escova (para remover a mancha deixada no processo de passar pelo forno) e inspeção
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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Contagem da camada: | 2' 30 camadas | Max Board Size: | 600 milímetros x 1200 milímetros |
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| Matéria-prima para o PWB: | FR4, CEM-1, Tg TACONIC, de alumínio, alto material, frequência alta ROGERS, TEFLON, ARLON, material | Soou da espessura de Baords do revestimento: | 0.21-7.0mm |
| Linha largura mínima: | 3mil (0.075mm) | Linha mínima espaço: | 3mil (0.075mm) |
| Diâmetro de furo mínimo: | 0,10 milímetros | Tratamento de terminação: | HASL (Lata-ligação livre), ENIG (ouro da imersão), prata da imersão, chapeamento de ouro (ouro insta |
| Espessura do cobre: | 0.5-14oz (18-490um) | E-testes: | E-testes 100% (testes de alta tensão); Testes de voo da ponta de prova |
| Realçar: | FR4 placa de circuito impresso,Multilayer Placa de Circuito |
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Conjunto branco verde do PWB do Silkscreen de Soldmask do controle de HDI Bluetooth
1. Características de Bluetooth PCBA
• Material: FR4 Tg180, 6 camadas
• Traço/espaço mínimos: 0.1mm
• Cortinas e enterros através e através na almofada
Material: FR4, Tg alto
RoHS Diretivo-complacente
Espessura da placa: 0.4-5.0 milímetro +/--10%
Contagem da camada: 1-22 camadas
Peso de cobre: 0.5-5oz
Lado mínimo do furo do revestimento: 8 mil.
Broca do laser: 4 mil.
Largura/espaço mínimos do traço: 4/4 mil. (produção), 3/3 mil. (corrida da amostra)
Máscara da solda: verde, azul, branco, preto, azul e amarelo
Legenda: branco, preto e amarelo
Dimensões máximas da placa: polegadas 18*2
Tipo opções do revestimento: ouro, prata, lata, ouro duro, HASL, SE HASL
Padrão da inspeção: ipc-A-600H/IPC-6012B, classe 2/3
Teste eletrônico: 100%
Relatório: inspeção final, E-teste, teste de capacidade da solda, micro seção
Certificações: UL, GV, RoHS Diretivo-complacente, 9001:2008 do ISO, ISO/TS16949: 2009
2. Capacidade de Bluetooth PCBA
| SMT | Precisão da posição: 20 um |
| Tamanho dos componentes: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Aleta-MICROPLAQUETA, QFP, BGA, POP | |
| Altura componente máxima:: 25mm | |
| Tamanho máximo do PWB: 680×500mm | |
| Tamanho mínimo do PWB: nenhum limitado | |
| Espessura do PWB: 0,3 a 6mm | |
| Peso do PWB: 3KG | |
| Onda-solda | Largura máxima do PWB: 450mm |
| Largura mínima do PWB: nenhum limitado | |
| Altura componente: 120mm/Bot superior 15mm | |
| Suor-solda | Tipo do metal: parte, todo, embutimento, desvio |
| Material do metal: Cobre, alumínio | |
| Revestimento de superfície: chapeando o Au, tira do chapeamento, chapeando o Sn | |
| Taxa da bexiga de ar: menos than20% | |
| Imprensa-ajuste | Escala da imprensa: 0-50KN |
| Tamanho máximo do PWB: 800X600mm | |
| Testes | TIC, voo da ponta de prova, queima, teste de função, ciclagem da temperatura |
3. Imagens de Bluetooth PCBA
Pessoa de Contato: Mrs. Helen Jiang
Telefone: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
