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Introdução:
Montagem de placas de circuito impresso A função principal é ligar o SMT ((Surface Mounted Technolofy) e o DIP na placa de circuito impresso, também chamada PCBA.
Produção:
Tanto a SMT como a DIP são meios de integração de componentes na placa de PCB.A SMT não precisa de perfurar buracos na PCB, enquanto é necessário que o DIP ligue o pin do componente ao buraco perfurado.
SMT:
O processo de produção é o seguinte: posicionamento da placa de PCB, impressão de pasta de solda, pasta e embalagem,Voltar para o fogão de solda, finalmente inspecção.
Com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, a SMT pode também ser aplicada a alguns componentes de grandes dimensões.
DIP:
É usado como um meio para integrar componentes porque o tamanho é grande demais para colar e embalar, ou o processo de produção do fabricante não pode usar a tecnologia SMT.
Atualmente, existem duas formas de realizar a ligação manual e a ligação robótica.
Os principais processos de produção são os seguintes: cola de colagem (para evitar o revestimento de estanho em locais inadequados), ligação, inspecção, solda por ondas,placa de escova (para remover a mancha deixada no processo de passar pelo forno) e inspeção
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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Lugar de origem: | Guangdong, China | Marca: | OEM |
|---|---|---|---|
| Nome do produto: | PCBA | Entrelinha mínimo: | 3 mil. (0,075 milímetros) |
| Mínimo Furo Tamanho: | 3mil (0.075mm) | Comprar dos componentes: | APROVAÇÃO |
| Conjunto do MERGULHO de SMT: | Apoio | Tipo: | Conjunto de SMT |
| Realçar: | FR4 placa de circuito impresso,Multilayer Placa de Circuito |
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Fabrica de circuitos impressos
1Características
1- Serviço OEM, feito em Shenzhen, na China.
2Fabricado pelo Gerber File e lista BOM do cliente
3. Material FR4, conforme com a norma 94V0
4. SMT, apoio tecnológico DIP
5. HASL livre de chumbo, protecção do ambiente
6. Compatível com UL, CE, ROHS
7- Envio por DHL, UPS, TNT, EMS ou requerimento do cliente
2. PCBACapacidade técnica
| TMS | Precisão de posição: 20 um |
| Tamanho dos componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Altura máxima do componente: 25 mm | |
| Tamanho máximo do PCB:680 × 500 mm | |
| Dimensões mínimas de PCB: não limitadas | |
| Espessura do PCB:0.3 a 6 mm | |
| Peso de PCB: 3 kg | |
| Soldado de ondas | Largura máxima do PCB: 450 mm |
| Largura mínima do PCB: não limitada | |
| Altura do componente: 120 mm superior/Bot 15 mm | |
| Soldado de suor | Tipo de metal: parte, inteiro, incrustação, desvio |
| Material metálico:Cobre, Alumínio | |
| Revestimento de superfície: revestimento Au, revestimento de pedaços, revestimento Sn | |
| Frequência da bexiga aérea:menos de 20% | |
| Press-fit | Faixa de pressão: 0-50KN |
| Tamanho máximo do PCB: 800X600 mm | |
| Testes | Tecnologia da informação e comunicação (TIC), voo de sondas, combustão, teste de funções, ciclo de temperatura |
2. PCBA Imagens
Pessoa de Contato: Stacey Zhao
Telefone: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
